杰发科技：全球智能座舱SoC渗透率三年后超50%，

（文/程文智）在8月5日第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛，面向“智慧出行”的创新IC新品推介会上，杰发科技带来了其新一代智能座舱芯片AC8025，该芯片可应用于座舱域扩展融合视觉处理，具备高性能和高安全可靠性特性。

杰发科技高级产品经理赵林祥

这几年，在汽车电动化和智能化浪潮的推动下，车规SoC和MCU市场也发生了很大的变化，汽车EE架构变革将导致市场需要更多高算力高性能的自动驾驶SoC和智能座舱SoC。据IHS Markit预计，2024年座舱NPU算力需求将是2021年的10倍，CPU算力需求是2021年的3.5倍。全球使用多核SoC模组的智能座舱方案渗透率将在2025年，也就是三年后突破50%，2030年超过80%，全球汽车主控SoC市场规模也将在2025年突破80亿美元。

AC8025就是在此背景下推出的，据杰发科技高级产品经理赵林祥介绍，目前，杰发科技在不断丰富自身的座舱SoC产品线，其中包括已经量产的入门级座舱芯片AC8025I，及年底即将推出的定位中端和中高端智能座舱应用的AC8025E和AC8025H。

据赵林祥介绍，AC8025采用高性能的8核组合CPU（2*A76+6*A55），提升SoC整体运算性能，算力达到60K+DMPS；内置高性能NPU，可在座舱域扩展融合视觉处理的应用；支持64位DRAM位宽增强宽带；高速UFS可提升存储读写速度；内置双核高性能HiFi DSP；AC8025还能满足ISO26262 ASIL-B安全认证要求，提升座舱应用安全。同时，AC8025将高度复用AC8015的软件架构，节省客户的开发周期，提高产品的可迭代性，AutoChips私有SDK API向前完全兼容。

视觉输出方面，AC8025输出方式灵活，可以支持7屏显示，各屏支持不同分辨率，成本优化可以节省算力芯片，同时对长条屏和超大屏显示支持良好。内置高性能DSP则可提供完整的高性能Audio解决方案，省去外部DSP。自研Volume Policy优化方案满足客户产品定制化和 Carplay认证要求。多系统Audio输出解决方案灵活性高,方便定制，满足Carplay认证的ECNR算法。支持软件虚拟化方案，客户可以选择将相关方案开发座舱Audio。

CPU硬技术方面，杰发科技提供AI业务开发解决方案，将座舱SID、Audio等放到NPU中加速成型。“AC8025的设计架构同时支持CPU硬隔离座舱方案，也支持软件虚拟化的座舱方案，客户可自由选择用方案做座舱的功能开发。” 赵林祥强调。

除此之外，基于AC8025开发，我们将提供完善的配套和原厂支持。基于AC8025，杰发科技会提供一体化座舱完整解决方案，包括最底层的芯片组合、硬件和工具、5G的操作系统，以及丰富的应用和算法等，可以减少客户的人力投入，缩短项目计划周期，帮助客户快速量产。

此外，为了搭配AC8025，杰发科技还推出了一款车规MCU------AC7840X，AC7840x系列是其首款基于ARM Cortex-M4F 内核的车规级MCU，符合ISO 26262功能安全ASIL-B，支持AUTOSAR 4.4，提供MCAL及配置工具，并且拥有更大的Flash与更多的引脚。AC7840x的应用将更加广泛，尤其突破了对安全性、可靠性要求更高的底盘域和动力域应用。目前，AC7840x已经陆续送样，其中有客户已进入产品验证阶段。