Home Pod mini怎么样？拆解发现S5处理器和TI芯片的威

2020年Apple发布了好多设备，eWiseTech也拆解了好多款。Home Pod mini也是eWiseTech在2020年末入手的一款设备。那我们今天就来看看这款使用了两个无源辐射器以及四个麦克风的Home Pod mini如何吧。

拆解步骤

拆解从撬开底座开始，底座通过胶和卡扣固定。撬开后可以看到，粘有泡棉胶的塑料盖通过3颗六角螺丝固定，三颗螺丝上都套有橡胶缓冲垫。取下塑料盖后还有1颗六角螺丝，用在固定编织网的塑料板上。

内部腔体外包裹着两层编织网，打开编织网后，我们看到腔体上有8个橡胶塞填充螺丝孔。

拧下腔体螺丝，并打开顶盖模块，模块中带有一圈防震泡棉。顶部模块由顶盖+均光板+触控板+编织网组成，其中触控板通过ZIF接口与主板连接，软板上贴有泡棉补强。

触控板和均光板之间通过胶固定在一起，并通过螺丝与顶盖固定，编织网通过胶固定在顶盖。

回到腔体部分，导光板通过胶固定在主板上，两侧有泡棉缓冲垫。

取下导光板后，就可以看到主板中间区域为19颗LED灯组成的阵列。3颗麦克风位置都贴有防尘泡棉、主板与顶盖之间共贴有5块缓冲泡棉，并且腔体周围还贴有一圈防尘泡棉。主板通过4颗六角螺丝固定，其中两颗螺丝除了起到固定主板作用外，还起到连接扬声器的作用。主板上有一个空BTB接口，未与其它排线连接。

取下主板后可以看到主板背面CPU和电源芯片位置处涂有导热硅脂，并且屏蔽罩周围贴有一圈导电泡棉起到屏蔽作用。

主板厂商为汕头超声印制板公司，主板上集成3根天线，分别是WiFi天线、蓝牙天线和超宽带天线。

底部扬声器模块和顶盖一样通过螺丝固定，扬声器背面带有一块方形缓冲垫。

腔体内设置有散热金属结构，用于主板散热。

两侧各有个无源辐射器。360 度环绕声场，可呈现浑厚低音和清澈高音。由于Home Pod mini箱体较小，所以使用无源辐射器来调节音质是一个不错的选择。

最后取下扬声器和麦克风软板，其中扬声器通过螺丝固定，麦克风软板通过胶固定在底盖内。这颗麦克风主要用于隔离来自扬声器的声音，提高语音检测能力。

麦克风软板上还有1颗TI的温湿度传感器，这颗传感器靠近金属散热结构，可能用于检测散热情况。

主板ic信息

主板正面主要IC（下图）:

1：2颗TI-RGB LED驱动芯片

2：2颗ADI-电容式传感器控制芯片

3：TI-稳压器

4：环境光传感器

主板背面主要IC（下图）:

1：Apple-S5处理器+海力士-1GB RAM+32GB ROM

2：Dialog-电源管理芯片

3：TI-USB-PD 控制芯片

4：USI-WiFi/BT模块

5：ADI-音频放大器

6：USI-超宽带芯片

7：Nordic-蓝牙SOC

8：Skyworks-前端模块芯片

9 : 3颗Goertek-麦克风

总结信息

Home Pod mini整机共使用26颗螺丝固定，整体结构在苹果产品中算属于简单的，比eWisetech拆过的部分智能音箱的设计结构还更简单。内部主体为上中下三段式设计，顶盖+触控板+主板+音腔+扬声器+底盖。并且采用了大量的泡棉进行保护。

主板依然是高集成度，上面集成了天线+LED灯+麦克风，极大的解决了整机布局问题。主板上共发现11颗TI芯片，其中大部分都是电源保护类芯片。（编：Judy）

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