高通推出全新第一代骁龙W5+和骁龙W5可穿戴平台

　　元宇宙正逐步开启火爆之旅，可穿戴设备行业正在持续的增长，很多企业都在积极布局，高通、Google、OPPO、小米、华为都在积极推陈出新。

　　此次高通推出的面向下一代可穿戴设备的骁龙W5+和骁龙W5平台旨在通过带来持久电池续航、顶级用户体验和轻薄创新设计，为下一代联网可穿戴设备带来超低功耗和突破性性能。通过采用全新平台，制造商可在持续增长且进一步细分的可穿戴设备市场中实现产品规模化和差异化，加速产品开发进程。

　　制裁工艺从12nm提升到4nm，并采用混合架构，包括了一颗4nm工艺制造的SoC和一颗22nm工艺制造的协从处理器。在芯片架构上，CPU部分采用4颗Cortex A53，最大1.7GHz，加上1颗Cortex M55（250MHz）协处理器，集成双GPU，其中包括Adreno A702（1GHz），最大支持16GB LPDDR4内存。

　　同时支持超低功耗蓝牙5.3、双频GPS定位、北斗、4G网络、双频Wi-Fi（802.11n）、eMMC 4.5等。

　　高通为骁龙W5平台投入了大量努力以推出这款具有颠覆性技术的产品。　可以说全新第一代骁龙W5+和骁龙W5可穿戴平台在性能、连接、功耗、体积等多个维度都有很大的提升。

　　凭借众多全新增强特性，旗舰级骁龙W5+可穿戴平台与前代平台相比，功耗降低50%， 性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸缩小30%，将赋能可穿戴设备制造商打造消费者期待的差异化体验。这一专为可穿戴设备打造的平台采用混合架构，包括一颗4纳米系统级芯片（SoC）和一颗22纳米高度集成的始终开启（AON）协处理器。它融合了一系列平台创新，包括全新的超低功耗蓝牙5.3架构，以及面向Wi-Fi、全球导航卫星系统（GNSS）和音频的低功率岛，并支持深度睡眠和休眠等低功耗状态。

　　高通技术公司产品市场高级总监、智能可穿戴设备全球负责人Pankaj Kedia表示：“全球可穿戴设备行业在广泛的细分市场中保持前所未有的增长速度，并带来广阔机遇。全新骁龙W5+和骁龙W5可穿戴平台带来了全面跃升，专门面向下一代可穿戴设备打造，通过提供超低功耗、突破性性能和高集成度封装，满足消费者最迫切的需求。此外，我们在成熟的混合架构基础上增加了深度睡眠和休眠状态等低功耗创新特性，使消费者在获得顶级用户体验的同时拥有持久的电池续航。”