德州仪器TMP006：世界首款单片数字IR MEMS温度传感

　　在便携式消费电子产品应用中实现非接触式温度测量

　　TMP006 根据 TI 在 MEMS 技术方面的专业经验开发获得，是首款新型超小尺寸、低功耗且低成本的被动红外温度传感器 与现有解决方案相比，其功耗要低 90%，而尺寸却要小超过 95%，实现了全新市场及应用中的非接触式温度测量。

　　主要特性和优势

　　· 完整的单芯片数字解决方案，包括集成 MEMS 热电堆传感器、信号调节、ADC 和本地温度参考

　　· 专为便携式应用的首款热电堆产品，采用超薄（最大 0.625）侧面设计

　　· 低功耗设计延长了电池供电型应用的电池寿命

　　TMP006 功能方框图

　　TMP006 工作原理