一文解析微系统封装原理与技术

MEMS和微系统中都含有一些尺寸在微米级的精密元件。这些元件如果不封装好就很容易出现故障或者结构损坏。

如何对系统和组件进行可靠的封装是微系统工业面临的主要挑战，因为微系统的封装技术远没有微电子封装技术成熟。微系统封装在广义上讲有三个主要的任务：装配、封装和测试，缩写为AP&T. AP&T在整个生产成本中占有很大的比例。例如，对于友好环境条件下应用的大批量生产的微传感器的钝化塑性封装来说，AP&T占总成本的20%，而对于在如高温和有毒的密封媒质中应用的特种压力传感器，AP&T要 高达总成本的95%。

对于MEMS和微系统，AP&T成本随产品的不同而不同，目前，这- -成本一般占总成本的80%。更严重的问题是封装通常是导致大多数德系统失效的原因，因而在MEMS和微系统的生产设计和发展中，封装技术是-一个关键的因素。

编辑：黄飞