时间:2023-10-24 09:59
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作者:admin
1.3D芯片栈的动机、口味和示例
2.经典挑战-加重但可解决
3.新的设计挑战和新出现的解决方案







































































编辑:黄飞
台积电如何为 HPC 与 AI 时代的 2.5D/3D 先进