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半导体封装测试工艺详解图

时间：2023-08-08 11:35

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作者：admin

标签： 芯片  激光打印 

导读：半导体封装测试工艺详解图- 划片工序是将已扩散完了形成芯片单元的大圆片进行分割分离。从划片工艺上区分有：全切和半切两种 全切：将大圆片划透。适用于比较大的芯片，是目前...

 

　　划片工序是将已扩散完了形成芯片单元的大圆片进行分割分离。从划片工艺上区分有：全切和半切两种

　　全切：将大圆片划透。适用于比较大的芯片，是目前最流行的划片工艺。

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编辑：黄飞

 

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