物联网智能化硬件模块芯片一级封装胶底部填充

物联网智能化硬件模块芯片一级封装胶底部填充胶点胶应用由汉思新材料提供

客户是一家：专注于物联网全方位相关技术的公司，专注于互联网技术、物联网技术物联网智能化硬件模块、电子专业设备的研发，计算机软件的开发、设计、制作、销售自产产品；其中物联网智能化硬件模块用到汉思新材料的芯片一级封装胶.

需求：芯片封装胶 (芯片一级封装胶)

客户产品：物联网智能化硬件模块芯片

客户产品用胶部位：芯片晶元及电子元件包封

芯片尺寸：10*16、20*20、10*10不等

施胶工艺：机器自动点胶

板子规格：整个PCB尺寸90*50mm厚度1.6mm镀金板，胶层厚度1.7mm左右

固化方式： 热固,有烤箱

对胶水要求：

1，黑色，性Tg高、150度左右，CTE低，

2，与PCB粘接牢固、不脱层，固化后不能翘曲、表面平整，

3，耐温260度以上,芯片一级封装胶

汉思新材料解决方案：

汉思公司技术研发人员通过和客户详细沟通研究，推荐汉思底部填充胶HS765G给客户。

HS765G是一款汉思自主研发生产的芯片一级封装胶，主要应用于芯片元件填充包封。

产品优点，单组份，高温快速固化，粘度低，室温填充性好，粘着性极佳，耐湿热性能好，高可靠性高.