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SOLIDWORKS实现零部件可见性快速切换的方法

SOLIDWORKS 2016 中的新增功能是通过将鼠标指针移到图形区域中的实体上并单击Tab键即可实现零部件的隐藏，单击Shift + Tab键显示可以切换装配体零部件的可见...

阅读全文2023-07-31

生态伙伴 | 华秋硬创联合长虹创投，共同打造更

生态伙伴|华秋硬创联合长虹创投，共同打造更优生态系统2023-07-3115:23·华秋电子01大赛介绍中国硬件创新创客大赛始于2015年，由深圳华秋电子有限公司主办...

阅读全文2023-07-31

底部填充胶的返修工艺步骤有哪些？如何返修B

据了解现在很多3c电子工厂，电子产品都用底部填充胶来保护电路板芯片／BGA电子元件，其中电路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充胶的返修也是个重...

阅读全文2023-07-31

企业游学进华秋，助力电子产业创新与发展

近日，淘IC企业游学活动，携20多位电子行业的企业家，走进了深圳华秋电子有限公司（以下简称“华秋”），进行交流学习、供需对接。华秋董事长兼CE...

阅读全文2023-07-31

镭拓科普双工位连续激光焊接机助力制造企业提

编辑：镭拓激光焊接在现代制造业领域具有非常重要的作用，无论是大家熟悉的各类金属材料，还是一些塑料材料，都会使用到焊接工艺。当今的焊接方式...

阅读全文2023-07-31

CoWoS先进封装是什么？

随着chatGPT横空出世，生成式AI红遍全球，带动AI芯片的需求强劲，英伟达（NVIDIA）的H100、A100全部由台积电代工，并使用台积电的CoWoS先进封装技术，除了英...

阅读全文2023-07-31

焊膏作用是什么焊膏和焊锡膏是一回事吗

焊膏也被称为焊锡膏、锡膏，主要是用于将金属部件粘合在一起的混合物。焊膏的组成比较复杂，由焊锡粉、助焊剂和其他添加剂混合而成，当然添加剂的...

阅读全文2023-07-31

芯片封装技术有哪些？最全的芯片封装技术讲解

芯片封装技术有哪些？最全的芯片封装技术讲解-也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出...

阅读全文2023-07-31

L3落地进程加速，L3级自动驾驶进入快车道

L3落地进程加速，L3级自动驾驶进入快车道-当下，随着新能源汽车市场的逐渐火爆，越来越多的消费者在购车时也将车辆的智能驾驶功能纳入到了考虑之中...

阅读全文2023-07-31

需要掌握的单片机编程思维

需要掌握的单片机编程思维-模块化编程是开发者首先会掌握的一种编程思想，就像前面我们多次提到的把一些特定功能的代码大打包成一个函数，这么一来...

阅读全文2023-07-31

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