还有CSP封装（Chip Scale Package）、TSOP封装（Thin Small Outline Package）、PLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrier）等多种封装类型，每种都有其适用的特定场景和优势。选...

编辑：镭拓激光激光焊接设备在近几年可以为说是发展迅速，各种类型的激光焊接机层出不穷。激光焊接技术的发展，对于解决各行业焊接难题起到了非常...

IGBT功率模块的热阻网络系统和散热系统设计研究-随着绝缘栅双极晶体管（IGBT ）向高功率和高集成度方向发展，在结构和性能上有很大的改进，热产生问题...

在半导体产业中，芯片设计和制造始终是核心环节，但随着技术的进步，封装技术也日益受到重视。先进封装不仅能保护芯片，还能提高其性能、效率和可...

氧化镓异质集成和异质结功率晶体管研究-超宽禁带氧化镓(Ga2O3)半导体具有临界击穿场强高和可实现大尺寸单晶衬底等优势， 在功率电子和微波射 频器件方...

机器人二进制设置方法与步骤-数值范围取决于机床数据中二进制输出 $BIN_OUT[...] 的配置（文件 ...STEU\Mada\$custom.dat 中的变量）。...

第102届中国电子展——国际元器件暨信息技术应用展-同期： 2023 中国国际第二十七届电机、磁性材料、特种机器人技术研讨会暨展览会   时间：2023年11月...

近场通信NFC设备接口静电保护选什么型号的TVS/ESD二极管好呢？-Near Field Communication，简称：NFC，中文名称：近场通信，是一种短距离高频的无线电技术，能...

如何利用车载环视相机采集到的图像实现精准的3D目标检测-如何利用车载环视相机采集到的多张图像实现精准的 3D 目标检测，是自动驾驶感知领域的重要课...

WiSA推出两款功能强大的新工具，用于实现、管理和测试WiSA技术支持的产品-新工具可为客户提供全面支持，助其开发和制造采用WiSA E和WiSA DS设计、用于多声...