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深度解析电源顶部散热封装的发展和优势

深度解析电源顶部散热封装的发展和优势-以硅基功率半导体为例，在Figure Of Merit系数（简称FOM值）上，高压超结（Super Junction）技术基本上已经达到其物理...

阅读全文2023-06-25

英国Pickering公司携多款国防与军工领域仿真方案

英国Pickering公司携多款国防与军工领域仿真方案及领先产品亮相国防电子展-第十二届国防电子展将于2023年6月26-28日在北京国家会议中心举办 2023 年6月 25...

阅读全文2023-06-25

一文详解晶圆级封装技术

一文详解晶圆级封装技术-传统上，IC芯片与外部的电气连接是用金属引线以键合的方式把芯片上的I／O连至封装载体并经封装引脚来实现。随着IC芯片特征尺...

阅读全文2023-06-25

汉思新材料：BGA底部填充胶在航空电子产品上的

据了解，即使是最平稳的飞机，振动也是一个非常严重的问题，振动对于飞机运行的可靠性影响很大。在航空电子产品的制造过程中，往往会加入BGA底部填...

阅读全文2023-06-25

浅谈半导体测试过程

浅谈半导体测试过程-成品测试主要是指晶圆切割变成芯片后，针对芯片的性能进行最终测试，需要使用的设备主要为测试机和分选机。晶圆测试（Chip Pr...

阅读全文2023-06-25

“印度制造”挑战“中国制造”？中国制造下一

“印度制造”挑战“中国制造”被推上热搜，当然这也是一个备受关注的话题。事件起因或者是因为印度的苹果手机代工厂希望能够抢占更多的代工额度，...

阅读全文2023-06-25

RG500U-EA顺利完成海外多局点场测，以优越性能助

RG500U-EA顺利完成海外多局点场测，以优越性能助力5G客户扬帆出海-近日，移远通信5G模组 RG500U-EA顺利完成了为期9个月的海外多局点场测。经过不断测试和...

阅读全文2023-06-25

台厂赴美成本高五成转嫁是难题

启碁董事长谢宏波表示，北美（墨西哥、美国、加拿大）工厂目前只能使用“慎重评价”一词。重要的是计算费用。他坦率地说，如果单纯地计算成本，一...

阅读全文2023-06-25

黄仁勋：英伟达将寻求在欧洲投资

目前，美国、欧盟、日本、印度为吸引英特尔、tsl等半导体公司，已达成协议，支付1000亿美元以上的补助金。就在上周，英特尔公布了欧洲投资一揽子计划...

阅读全文2023-06-25

LTCC封装技术研究现状与发展趋势

LTCC封装技术研究现状与发展趋势-低温共烧陶瓷（ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ）封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统...

阅读全文2023-06-25

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