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基于芯片3D堆叠的设计自动化解决方案

基于芯片3D堆叠的设计自动化解决方案-1.3D芯片栈的动机、口味和示例2.经典挑战-加重但可解决3.新的设计挑战和新出现的解决方案...

阅读全文2023-10-24

机械设计常用的各类密封形式和使用范围及特点

机械设计常用的各类密封形式和使用范围及特点-盘根填料所选择的制造材料，决定了盘根的密封效果，一般来说盘根制造材料要受工作介质温度、压力及酸...

阅读全文2023-10-24

AI芯片有哪些特点

随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，AI芯片作为AI应用的核心组成部分，扮演着越来越重要的角色。AI芯片相对于传统的通用处理器具有许多独特的特点，...

阅读全文2023-10-24

提高支付体验：YXC扬兴科技有源晶振 YSO110TR高精

XC扬兴科技的宽电压有源晶振YSO110TR系列通过其高精度、快速启动、多电压兼容性、小尺寸和高可靠性的特点，成为刷卡器等应用设备中不可或缺的关键元件...

阅读全文2023-10-23

台积电7nm以下工艺涨价6%，涨价已计划通知客户

目前台积电的产能利用率正在逐步回升。7/6纳米工艺的产能利用率曾下降至40%，现在已回升到约60%左右，预计年底可能达到70%。...

阅读全文2023-10-23

UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战

UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战-与高阶封装技术相关的复杂性增加使含有多种芯片类型及小型化元器件的PCB设计更复杂。此外，在2.5D和3D封装等高阶...

阅读全文2023-10-23

Marvell高速芯片互连采用台积电最新3nm工艺，传输

当今汽车产业的品质标准会告诉你‘不要碰多芯片系统’，你甚至不能在封装上堆叠导孔。但我们也看到产业导入越来越多系统级的安全措施。这些在设计...

阅读全文2023-10-23

Bumping工艺流程工作原理光刻工艺原理和流程

Bumping工艺流程工作原理光刻工艺原理和流程-Bumping工艺是一种先进的封装工艺，而Sputter是Bumping工艺的第一道工序，其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接...

阅读全文2023-10-23

管材激光切割机一分钟切多少米与这些因素有关

编辑：镭拓激光管材激光切割机作为金属管材加工中重要的切割设备，它的切割速度备受大家关心。那么，你知道管材激光切割机的切割速度与哪些因素有...

阅读全文2023-10-23

品英Pickering将在第六届中国国际进口博览会展示

品英Pickering将在第六届中国国际进口博览会展示最新半导体、汽车电子、航空航天和行业通用产品-第六届中国国际进口博览会将于2023年11月5-10日在上海国...

阅读全文2023-10-23

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