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炬力正式任命陈宣文为CEO

炬力正式任命陈宣文为CEO-炬力正式任命陈宣文为CEO 炬力 (Nasdaq: ACTS) 今天宣布，该公司董事会正式任命首席战略官陈宣文先生提升为 CEO，前任 CEO 叶南宏先...

阅读全文2009-11-06

三星拓展新研发中心开发逻辑晶圆代工制程

三星拓展新研发中心开发逻辑晶圆代工制程-三星拓展新研发中心开发逻辑晶圆代工制程三星电子近日宣布其新半导体研发中心开始着手开发先进逻辑制程...

阅读全文2009-11-06

TIMC与DRAM产业再造计划

TIMC与DRAM产业再造计划-TIMC与DRAM产业再造计划2008年DRAM产业跌落谷底，台湾DRAM厂开门做生意平均每天亏新台币1亿元，且庞大的负债成为台湾科技产业的巨大...

阅读全文2009-11-06

三星宣布新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm

三星宣布新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm-三星宣布新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm 三星公司今天宣布，该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术，...

阅读全文2009-11-06

集成电路洁净室设计案例

集成电路洁净室设计案例-集成电路洁净室设计案例由于集成电路工艺生产技术的特殊性，它对生产环境，如洁净度、温度、湿度都有严格的要求，这直接关...

阅读全文2009-11-06

Xerox新技术：可在织物或塑料基体上印刷电子电路

Xerox新技术：可在织物或塑料基体上印刷电子电路-Xerox新技术：可在织物或塑料基体上印刷电子电路 Xerox公司在本周举办的印刷电路技术年会上公布了新的...

阅读全文2009-11-06

电路设计技巧PCB设计流程

电路设计技巧PCB设计流程-电路设计技巧PCB设计流程一般PCB基本设计流程如下：前期准备-PCB结构设计-PCB布局-布线-布线优化和丝印-网络和DRC检查和结构检查...

阅读全文2009-11-06

Centralsem推出采用紧凑型SMD封装的5A肖特基桥C

Centralsem推出采用紧凑型SMD封装的5A肖特基桥C-Centralsem推出采用紧凑型SMD封装的5A肖特基桥CBRSDSH5-40CBRSDSH5-40是首个40V/5A全波桥式整流器，封装在一个表面贴装...

阅读全文2009-11-06

基于虚拟存储的嵌入式存储系统的设计方法

基于虚拟存储的嵌入式存储系统的设计方法-基于虚拟存储的嵌入式存储系统的设计方法 1、引言嵌入式系统由嵌入式硬件和固化在硬件平台中的嵌入式软件...

阅读全文2009-11-05

汽车安全向智能化发展

汽车安全向智能化发展-汽车安全向智能化发展汽车安全系统越来越向智能化的方向发展，半导体厂商和系统厂商，都在想方设法将最新的电子技术应用到...

阅读全文2009-11-05

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