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中芯国际将45纳米工艺技术延伸至40纳米以及55纳

中芯国际将45纳米工艺技术延伸至40纳米以及55纳米-中芯国际将45纳米工艺技术延伸至40纳米以及55纳米上海2009年10月14日电 -- 中芯国际集成电路制造有限公司...

阅读全文2009-10-15

波峰焊工艺控制虚焊

波峰焊工艺控制虚焊-波峰焊工艺控制虚焊波峰自动焊接技术，在电子工业中已应用多年，但是对焊点的后期失效仍然是一个令人头疼...

阅读全文2009-10-10

低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展

低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展-低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展LTCC产业概况随着微电子信息技术的迅猛发展,电子整机在小型化、便携式、多功能、数字...

阅读全文2009-10-10

无铅焊料表面贴装焊点的可靠性

无铅焊料表面贴装焊点的可靠性-无铅焊料表面贴装焊点的可靠性由于Pb对人体及环境的危害，在不久的将来必将禁止Pb在电子工业中的使用。为寻求在电子...

阅读全文2009-10-10

SMT设备贴装率的分析

SMT设备贴装率的分析-关于smt设备贴装率如何提高和保持SMT设备贴装率是摆在设备经多年使用后的管理者面前的迫切需要解决的问题，本文以旋转头贴片机为...

阅读全文2009-10-06

电子信息产品污染控制三大标准

电子信息产品污染控制三大标准-电子信息产品污染控制三大标准近日，与《电子信息产品污染控制管理办法》配套的三个主要行业标准(《电子信...

阅读全文2009-09-30

武汉迪源董事长：我看LED芯片市场竞争态势

武汉迪源董事长：我看LED芯片市场竞争态势-武汉迪源董事长：我看LED芯片市场竞争态势目前中国的LED芯片生产商主要有厦门三安、杭州士兰、武汉迪源和华...

阅读全文2009-09-22

泰科电子扩展ESD保护产品系列，推出业界最小的

泰科电子扩展ESD保护产品系列，推出业界最小的0201封装-泰科电子扩展ESD保护产品系列，推出业界最小的0201封装泰科电子今日宣布其防静电（ESD）保护器件...

阅读全文2009-09-21

3G时代，手机设计与生产工艺将面临哪些问题？

3G时代，手机设计与生产工艺将面临哪些问题？-3G时代，手机设计与生产工艺将面临哪些问题？随着3G牌照的发放，中国3G大幕正式拉开，3G手机的设计与制...

阅读全文2009-09-21

瑞萨与NEC电子就业务整合达成协议

瑞萨与NEC电子就业务整合达成协议-瑞萨与NEC电子就业务整合达成协议株式会社瑞萨科技（以下简称∶瑞萨）NEC电子公司、NEC公司、日立有限公司和三菱电机...

阅读全文2009-09-21

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