电子/半导体 / 制造与封装_诺佳网——最实用的IT互联网信息网站

全球最实用的IT互联网信息网站！

当前位置：诺佳网 > 电子/半导体 > 制造与封装 >

锡膏回流过程和注意要点

锡膏回流过程和注意要点-锡膏回流过程和注意要点锡膏（solder paster），也称焊锡膏，灰色或灰白色膏体，比重界乎7.2--8.5。与传统焊锡膏相比，...

阅读全文2009-04-07

电镀在PCB板中的应用

电镀在PCB板中的应用-电镀在PCB板中的应用电子产品所需要的精密的技术和环境与安全适应性的严格要求促使电镀实践取得了长足的进步，这一点明显的体现...

阅读全文2009-04-07

CTP丝印刷计算机技术介绍

CTP丝印刷计算机技术介绍-CTP丝网印刷计算机技术介绍丝印直接制版（CTS- computer to screen）在国外已经发展了很多年，而在国内则处于刚刚起步阶段。...

阅读全文2009-04-07

影响PCB回流炉设备的因素及解决方法

影响PCB回流炉设备的因素及解决方法-影响PCB回流炉设备的因素及解决方法现在人们越来越重视环保节能健康，电子无铅化成为发展趋势。在无铅回流焊接...

阅读全文2009-04-07

如何选择无铅焊接材料

如何选择无铅焊接材料-如何选择无铅焊接材料现今无论是出于环保或者节能的要求，还是技术方面的考虑，无铅化越来越成为众多PCB厂家的选择。然而就...

阅读全文2009-04-07

如何清除SMT中误印锡膏

如何清除SMT中误印锡膏-如何清除SMT中误印锡膏锡膏也称焊锡膏，灰色或灰白色膏体，比重界乎:7.2-8.5。与传统焊锡膏相比，多了金属成分。于零到十度间低...

阅读全文2009-04-07

PCB外形加工钻削工艺

PCB外形加工钻削工艺-PCB外形加工钻削工艺钻削是PCB外形加工工艺中的重要一环，其中钻头选择尤为关键。以钻尖和刀体之间连接强度高而着称的焊接式硬质...

阅读全文2009-04-07

回流焊工艺发展介绍

回流焊工艺发展介绍-回流焊工艺发展介绍由于电子产品不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路组装中...

阅读全文2009-04-07

PCB基础知识简介

PCB基础知识简介-PCB基础知识简介PCB的英文全称:Printed Circuie Board,中文全称是：印制线路板PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝...

阅读全文2009-04-07

常用覆铜板知识

常用覆铜板知识-常用覆铜板知识覆铜板，又名基材，它是做PCB的基本材料。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称...

阅读全文2009-04-07

首页上一页 2442 2443 2444 2445 2446 2447 2448 2449 2450 2451 2452 下一页末页

本类导航

本类排行

本类推荐

栏目热点

CPU | 内存 | 硬盘 | 显卡 | 显示器 | 主板 | 电源 | 键鼠 | 网站地图

关注微信