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表面贴装技术选择的问题研究

表面贴装技术选择的问题研究-表面贴装技术选择的问题研究并非所有的连接器皆提供相同的功能。当然，它们表面上也许看起来是一样的，也试着去完成它...

阅读全文2009-04-08

电源逆变器的制造工艺问答

电源逆变器的制造工艺问答-电源逆变器的制造工艺问答1．电源逆变器的持续输出功率与峰值输出功率有什么不同？持续功率和峰值功率因其表达的意义而...

阅读全文2009-04-08

什么是多晶硅

什么是多晶硅-什么是多晶硅多晶硅的英文全称;polycrystalline silicon 多晶硅是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下...

阅读全文2009-04-08

太阳能电池的生产流程

太阳能电池的生产流程-太阳能电池的生产流程： 1、电池检测——2、正面焊接—检验—3、背面串接—检验—4、敷设（玻璃清洗、材料切...

阅读全文2009-04-08

什么是非晶硅，非晶硅的有什么作用？

什么是非晶硅，非晶硅的有什么作用？-什么是非晶硅，非晶硅的有什么作用？目前研究得最多，实用价值最大的非晶态半导体主...

阅读全文2009-04-08

国外的PCB检测技术和制造工艺介绍

国外的PCB检测技术和制造工艺介绍-国外的PCB检测技术和制造工艺介绍目前，细导线化、窄间距化的印制电路板制造技术的发展方向，而国外在这方面...

阅读全文2009-04-07

如何提高电路可测试性

如何提高电路可测试性-如何提高电路可测试性随着电子产品结构尺寸越来越小，目前出现了两个特别引人注目的问题︰一是可接触的电路节点越来越少；二...

阅读全文2009-04-07

湿膜的应用分析

湿膜的应用分析-湿膜的应用分析光成像抗蚀抗电镀油墨，简称湿膜，自九十年代初在我国试制成功，并推向市场。现已经广泛用于电路板行业中，且发展...

阅读全文2009-04-07

热固性IC封装材料的吸湿研究

热固性IC封装材料的吸湿研究-1、概述热固化聚合物由于其独有的特性而被广泛地应用作电子封装材料。然而，它的机械特性受环境的影响很大。水分扩散...

阅读全文2009-04-07

四大影响OSP膜厚的因素分析

四大影响OSP膜厚的因素分析-四大影响OSP膜厚的因素分析OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为铜面有机保焊膜，又称护铜剂，英文称之Preflux。随着...

阅读全文2009-04-07

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