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多层片式瓷介电容器的生产工艺过程

多层片式瓷介电容器的生产工艺过程-多层片式瓷介电容器的生产工艺过程我国自八十年代从美国引进独石电容的生产线以来，至今已有十多年的生产经验...

阅读全文2009-02-10

USB3.0将会改变什么？

USB3.0将会改变什么？-USB3.0将会改变什么？由于USB 3.0将使全球数十亿个端口的通信接口实现8年来的首次升级换代，因此，给业界带来的影响相当大。对包括...

阅读全文2009-02-10

消费和汽车电子创新的灵魂

消费和汽车电子创新的灵魂-几乎无所不能的FPGA和CPLD随着成本、功耗和容量的不断改善，FPGA和CPLD已经广泛渗透到消费电子和汽车电子应用市场，其市场份...

阅读全文2009-02-09

基于液晶显示的常用GUI开发

基于液晶显示的常用GUI开发-Graphical User Interface简称GUI，即图形用户界面，准确来说GUI就是屏幕产品的视觉体验和互动操作部分。在工业控制领域里，各种仪...

阅读全文2009-02-09

DSO-军用装备软件开发新方法

DSO-军用装备软件开发新方法-在国防与电子领域之间有许多交叉。不论从国家的政策导向还是活跃的股市都可以发现，国防工业的表现越来越活跃。这也说...

阅读全文2009-02-09

嵌入式测试为串行I/O提供真正的价值

嵌入式测试为串行I/O提供真正的价值-随着技术的进步，电子行业自身在不断地发明创新。嵌入式系统设计师最清楚这一点，许多人开发的应用之多甚至可以...

阅读全文2009-02-01

使用新SRAM工艺实现嵌入式ASIC和SoC的存储器设计

使用新SRAM工艺实现嵌入式ASIC和SoC的存储器设计-使用新SRAM工艺实现嵌入式ASIC和SoC的存储器设计基于传统六晶体管(6T)存储单元的静态RAM存储器块一直是许多...

阅读全文2009-02-01

芯片生产中的“过程能力指数”分析报告

芯片生产中的“过程能力指数”分析报告-芯片生产中的“过程能力指数”分析报告在芯片的生产过程中，会经历许多次的掺杂、增层、光刻和热处理等工艺...

阅读全文2009-01-28

智能卡接口芯片-DS8113

智能卡接口芯片-DS8113-DS8113-智能卡接口芯片DS8113 概述 DS8113智能卡接口是用于智能卡读卡器的低成本模拟前端，适用于...

阅读全文2009-01-22

输入电压高达38V的汽车级、四输出控制器-MAX170

输入电压高达38V的汽车级、四输出控制器-MAX17019-输入电压高达38V的汽车级、四输出控制器-MAX17019MAX17019是高输入电压、4路输出控制器，用于汽车系统。...

阅读全文2009-01-22

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