晶振：早期的U盘大多都是用6M的晶振（插件型），现在的U盘则普遍采用12M晶振。USB3.0的使用24M比较多；晶振不耐摔，所以它是U盘上的易损件，最好的维修...

陶瓷基板一简介陶瓷基板（铜箔键合到氧化铝基片上的板）是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺...

麒麟a2芯片属于什么水平 麒麟a2芯片属于顶尖水平。麒麟A2是华为旗下的音频芯片。麒麟A2芯片内置先进的蓝牙模组，传输带宽能力得到了大幅提升，相比于...

台积电计划2024年在日本熊本建设第二厂量产6纳米芯片 台积电计划在2024年动工建设日本熊本第二厂，熊本第二厂总投资额约为2万亿日元，台积电的日本熊...

半导体，也称为微芯片或集成电路（IC），通常由硅、锗或砷化镓等纯元素制成。最常用的半导体材料是硅（Si），但也常用其他材料，例如锗（Ge）、砷化...

大咖论道产才融合！中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛18日召开！-苏州市人民政府牵手工业和信息化部人才交流中心，将于10月...

晶体管，作为现代电子设备的基石，其功能和工作原理一直是电子学和半导体物理领域研究的核心。芯片中的每个晶体管都是一个微型开关，负责控制电流...

光辐射是由辐射源和其所处的辐射环境共同决定的，对这一光与物质相互作用基本观点的深刻理解推动了现代物理学的发展。...

焊接是一种常见的金属连接工艺，它在制造业中起着至关重要的作用。然而，与焊接过程相关的一个重要问题是焊接变形，这会对最终产品的质量和性能产...

一文详解Flip Chip制程-1.Metal bump 金属凸块-C4 process(IBM)2. Tape-Automated bonding 卷带接合-ACF process3. Anisotropic conductive adhesives...