什么是SiP技术 浅析SiP技术发展-系统级封装 (System in Package) 简称SiP，SiP技术已成为现代电子领域的一项重要创新。SiP 技术使用半导体来创建包含多个 IC 和无...

晶圆厂中Liqui-Cel膜接触器的应用-3M Liqui-Cel膜接触器产品已经广泛的应用于各Fab厂超纯水溶解气体控制应用，有超过40年成功应用历史，其稳定的性能和超长...

近日，度亘核芯光电技术（苏州）有限公司基于自主研制的单模低阈值芯片，成功开发出全新的单模极低阈值高效率980nm单模半导体泵浦模块产品，该产品...

常见的SMT抛料现象产生的原因和解决方法-SMT加工的贴片机识别或雷射镜头受到污染、有杂物干扰识别、光源选择不当和强度、灰度不够等原因或识别系统损...

一文解析flip chip工艺流程-1.Metal bump 金属凸块-C4 process(IBM)2. Tape-Automated bonding 卷带接合-ACF process3. Anisotropic conductive adhesives异方向性导电胶 -ACP process4.Polym...

关键词：热管理解决方案，TEC半导体制冷片，PCM相变材料，氮化硼绝缘导热材料，高端国产材料引言：最近被广泛报道的iPhone15Pro系列机型发热，苹果表示...

1.行业趋势：半导体周期拐点，国产化替代破茧成蝶1.1半导体行业：大周期约十年，需求核心驱动源于技术发展2022年全球半导体行业市场规模达到5801亿美元...

印刷电路板组件（PCBA）是现代电子设备的核心组件之一。为了确保PCBA的功能性和可靠性，制造商必须遵循一系列严格的检测标准。本文将深入探讨PCBA检测...

其中，步进投影式光刻机（stepper）的一个shot一个shot进行曝光的，并不是一整张晶圆同时曝光，那么stepper的shot是什么样的？多大尺寸？需要多大的掩膜版...

据麦姆斯咨询报道，近期，美国芝加哥大学（University of Chicago）的研究团队展示了一种利用胶体量子点（QD）获得中红外发射的新方法，这可能为中红外光...