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半导体制造之光刻原理、工艺流程

半导体制造之光刻原理、工艺流程-光刻胶作为影响光刻效果核心要素之一，是电子产业的关键材料。光刻胶由溶剂、光引发剂和成膜树脂三种主要成分组成...

阅读全文2023-10-09

如何为SiC MOSFET选择合适的栅极驱动器

额外的电路通常比专用 SiC 占用更多的空间。因此，高端设计通常选择专用的 SiC 核心驱动器，这会考虑到更快的开关、过压条件以及噪声和 EMI 等问题。他...

阅读全文2023-10-09

如何使用万用表测试 IGBT

通过目视检查、测量电气参数、评估栅极驱动和开关特性以及在应力条件下进行测试，可以识别潜在故障。然而，这种万用表测试只能提供有关 IGBT 功能的...

阅读全文2023-10-09

浅谈封装测试行业发展态势

浅谈封装测试行业发展态势-集成电路封装测试行业具有资本密集、技术更新速度快的特点，资金门槛和技术门槛较高，业务规模及资金优势尤为重要。...

阅读全文2023-10-09

半导体封装工艺的四个等级

半导体封装技术的发展一直都是电子行业持续创新的重要驱动力。随着集成电路技术的发展，半导体封装技术也经历了从基础的封装到高密度、高性能的封...

阅读全文2023-10-09

基于PMN-PT压电复合振动膜的PMUT仿真与结构优化分

近年来，微机械超声换能器（MUT）技术一直处于快速发展阶段。与传统的块体型超声换能器相比，MUT具有体积小、质量小、集成度高及成本低等特点...

阅读全文2023-10-09

一种可拉伸的高分辨率多色联觉显示器开发

多功能显示器可以立即将各种刺激（例如，光、声音、压力、应变、温度、湿度和磁场）表示为光学信息，已被积极研究用于高效的信息传递、紧凑和轻便...

阅读全文2023-10-08

贸泽电子开售Laird Connectivity Lyra 24系列低功耗蓝牙

贸泽电子开售Laird Connectivity Lyra 24系列低功耗蓝牙模块-2023 年 10 月 8 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (M...

阅读全文2023-10-08

GaN Systems 第四代氮化镓平台概述

GaN Systems 第四代氮化镓平台概述-全球氮化镓功率半导体领导厂商GaN Systems 今推出全新第四代氮化镓平台 (Gen 4 GaN Power Platform)，不仅在能源效率及尺寸上确立...

阅读全文2023-10-08

介绍UWB的另一类拓展应用—雷达探测场景

UWB超宽带技术具有抗干扰能力强、多径分辨率强、时间戳精度高、信息安全等特点，已开始逐步替代BLE方案应用于数字钥匙领域。...

阅读全文2023-10-08

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