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半导体行业的创新案例

当技术优化的整体方法包括芯片设计、封装和产品级相互依赖性时，产品、设计、封装、工艺和器件相互依赖性的整体方法，以提高研发效率和价值创造...

阅读全文2023-10-07

smt贴片加工上料错误怎么控制呢？

smt贴片加工上料错误怎么控制？电子行业的持续创新挑战着该行业各个层次的供应商，以制造出在尺寸和性能方面具有越来越强大功能的设备。...

阅读全文2023-10-07

AMD的Phoenix SoC核心技术详解

AMD的Phoenix SoC核心技术详解-AMD的移动和小型化之路曾一度艰辛。早在2010年代初期，英特尔在能效方面取得了巨大的进步，而AMD的基于Bulldozer的CPU核心在这方...

阅读全文2023-10-07

CD-SEM是怎样测线宽呢？CD-SEM与普通SEM有哪些区别

CD-SEM,全名Critical Dimension Scanning Electron Microscopy，中文翻译过来是：特征尺寸扫描电子显微镜。...

阅读全文2023-10-07

高压功率MOSFET外延层对导通电阻的作用

1、超级结构高压功率MOSFET管早期主要为平面型结构，采用厚低掺杂的N-外延层epi，保证器件具有足够击穿电压，低掺杂N-外延层epi尺寸越厚，耐压额定值...

阅读全文2023-10-07

什么是芯片测试座？芯片测试座的选择和使用

芯片测试座，又称为IC测试座、芯片测试夹具或DUT夹具，是一种用于测试集成电路（IC）或其他各种类型的半导体器件的设备。它为芯片提供了一个稳定的物...

阅读全文2023-10-07

贞光科技首秀2023俄罗斯电子元器件展 RADEL

促发展，谋合作。为了进一步拓展国际市场，增强贞光科技品牌在国际市场的影响力，北京贞光科技有限公司副总经理陶化率领外贸精英团队，前往俄罗斯...

阅读全文2023-10-07

用金刚石制造半导体器件，难在哪？

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）金刚石是自然界中天然存在的最坚硬的物质，与此同时，实际上金刚石还是一种绝佳的半导体材料。作为超宽禁带半导体材...

阅读全文2023-10-07

先进封装占比不断攀升，Chiplet持续推动2.5D/3D技术

电子发烧友网报道（文/李宁远）在半导体生产流程中，半导体封装是制造工艺的重要后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程。封装可以...

阅读全文2023-10-06

贸泽开售TE Connectivity ECPx50B高压接触器为太阳能

贸泽开售TE Connectivity ECPx50B高压接触器为太阳能和电动车应用提供安全可靠的方案-2023 年 9 月 26 日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理...

阅读全文2023-09-28

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