时间:2025-05-23 15:20
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作者:admin
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维度 |
小米玄戒O1 |
苹果A18 |
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制程工艺 |
台积电第二代3nm(N3E) | 台积电3nm(N3E) |
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CPU架构 |
十核四丛集设计:2×3.9GHz X925超大核 + 4×3.4GHz A725性能核 + 2×1.9GHz A725能效核 + 2×1.8GHz A520超级能效核 | 6核设计:2×4.05GHz P核 + 4×2.42GHz E核 |
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GPU架构 |
16核Immortalis-G925(支持硬件光追) | 5核定制GPU(支持硬件光追) |
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AI引擎 |
6核低功耗NPU(44TOPS算力) | 16核神经引擎(未公开具体算力) |
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晶体管数量 |
190亿 | 200亿(A18 Pro) |
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基带方案 |
初期外挂联发科5G基带,未来计划集成自研基带 | 集成自研5G基带(C1,2025年iPhone 16e首发) |
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维度 |
玄戒O1 |
苹果A18 |
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AI算力 |
44TOPS(支持端侧模型硬化加速) | 16核神经引擎(优化Transformer架构) |
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多模态支持 |
小米端侧AI业务定制模型,支持超100种AI算子硬件加速 | 提升AI任务处理效率,但生态适配侧重系统级优化 |
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应用场景 |
4K夜景视频降噪、实时HDR融合 | 图像处理、语音识别、系统资源调度 |
未来展望:玄戒O1标志着小米在芯片自研领域的重大突破,但需持续优化基带与生态;苹果A18则通过能效与生态壁垒巩固高端地位,双方竞争将推动行业技术迭代。
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