RZ/A3M 1 GHz微处理器（MPU）数据手册和产品介绍

Renesas Electronics RZ/A3M 1GHz微处理器基于Arm^®^ Cortex ^®^ -A55 (CA55) 内核（带NEON™扩展）。内置大容量128MB DDR3L存储器优化了功能集，以解决消费电子、智能家居/楼宇自动化、医疗保健、工业应用和办公自动化市场领域中多样化人机接口 (HMI) 问题。

Renesas Electronics RZ/A3M MPU还集成了诸多特性，如具有并行RGB和4-lane MIPI-DSI接口的高分辨率图形LCD控制器、2D图形引擎、支持用于大型程序的QSPI NOR/NAND闪存以及非常适用于两层板设计的244引脚LFBGA封装。
*附件：r01ds0482ej0110_a3m_datasheet.pdf

特性

• 64位1GHz ARM Cortex-A55，带NEON
• 内置128MB DDR3L SDRAM
• LCD控制器，高达WXGA（1280x800），带并行RGB和MIPI-DSI（4通道）接口
• 2D绘图引擎
• QSPI NOR/NAND闪存启动
• 支持两层PCB设计
• SDHI，用于高速Wi-Fi^®^ 模块
• I^^2 S，用于音频接口
• USB 2.0接口，用于USB摄像头
• UART/SPI/I^2^C，用于传感器

应用

• 消费类产品
• 智能家居和楼宇自动化
• 保健
• 工业应用
• 办公自动化

瑞萨RZ/A灵活软件包（FSP）

Renesas RZ/A灵活软件包（FSP）设计用于为使用RZ MPU的嵌入式系统设计提供易于使用、可扩展的高质量软件。FSP基于由生产就绪驱动器组成的开放软件生态系统，支持FreeRTOS、Azure RTOS或裸机编程。它还包括一系列其他中间件堆栈，为从旧系统中迁移代码或从头开始开发新应用提供了极大的灵活性。

下载Renesas RZ/A灵活软件包

其他资源

• 应用笔记：PCB设计检查表
• 应用笔记：RZ/A3M组PCB设计指南，用于MIPI-DSI和USB2.0
• 应用笔记：RZ/A3M功耗测量
• 应用笔记：RZ/A3M用例参考功耗指南
• 应用笔记：RZ/A3M热管理指南
• 手册：RZ系列手册
• 传单：Renesas RZ/A3M组

框图

开发工具

Renesas Electronics EK-RZ/A3M MPU评估套件

该套件采用RZ/A3M MPU，有助于开发HMI和其他嵌入式系统应用。

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