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高通8295芯片与车载领域主要竞品的参数对比

时间:2025-03-10 13:45

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作者:admin

标签: 芯片    8295  车载  高通 

导读:...

以下是高通8295芯片与车载领域主要竞品的参数对比表格,综合制程、性能、AI能力及市场应用等核心维度:
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参数/芯片高通8295联发科CT-X1瑞芯微RK3588英伟达Orin(智驾领域)联发科CT-Y1(中端)高通8155(前代)
制程工艺5nm3nm (全球首款车规级3nm)8nm7nm4nm7nm
CPU架构8核Kryo(4×Gold Prime@2.38GHz +4×Gold@2.09GHz)X925超大核+3×X4+4×A720(最高3.62GHz)8核(4×A76@2.6GHz +4×A55@2.0GHz)12核Cortex-A78AE4nm定制架构,性能接近82958核Kryo 485(1×2.84GHz+3×2.42GHz)
GPU性能Adreno 695(3.1 TFLOPS)Immortalis-G925(约3.0 TFLOPS,降频版)Mali-G610 MP4(0.6 TFLOPS)2048核Ampere(8 TFLOPS)未公开,性能与8295相当Adreno 640(1.1 TFLOPS)
AI算力(TOPS)30-60 (双NPU,支持本地130亿参数模型)200 (支持130亿参数模型)6(仅基础任务)254(单芯片,专注自动驾驶70(支持70亿参数模型)4(需外置NPU)
多屏支持11块屏幕 (含4K/6K)未明确,推测超10块7屏(支持8K解码)不支持(专注智驾传感器处理)多屏支持,具体未公开4屏
连接性5G+C-V2X+Wi-Fi 6Wi-Fi 7+5G5G+Wi-Fi 6支持车载以太网及传感器融合5G+Wi-Fi 64G+Wi-Fi 5
安兔兔跑分963,130 (Beta 2版)未实测,预计超120万576,659不适用(非座舱芯片)724,844 (接近8295)498,870
市场定位高端旗舰座舱(50万+车型)旗舰座舱(对标8295下一代)中低端座舱(15万以下车型)自动驾驶域(L4级智驾)中高端座舱(20-30万车型)主流车型(2021-2023年主力)
典型装车案例极氪007、小米SU7、奔驰E级2024年首发,未大规模装车未明确(测试阶段)蔚来ET7、小鹏G9、小米SU7 Ultra领克06 EM-P等理想ONE、小鹏P7)
价格与成本约8155的2倍预计与8295相当低(主打性价比)高(单芯片成本超500美元)中端(低于8295)中端(2023年后降价)

关键结论与趋势分析

  1. 制程竞赛 :联发科CT-X1凭借3nm工艺在能效比上领先,高通下一代Elite芯片(4nm Oryon架构)或需加速迭代应)。
  2. AI大模型上车 :联发科CT-X1的200 TOPS算力显著优于8295,支持更大参数模型本地运行,成为差异化优)。
  3. 生态与成本平衡
    • 高通凭借“骁龙数字底盘”生态占据高端市场,但联发科通过开放平台吸引定制化需求。
    • 瑞芯微RK3588在中低端市场提供高性价比方案,推动智能化下沉。
  4. 舱驾融合趋势 :英伟达Orin与高通8295常组合使用(如日产N7),实现“座舱+智驾”双域协同。

如需进一步细分参数(如内存带宽、安全特性),可参考具体技术文档或厂商白皮书。

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