苹芯科技发布边缘AI SoC,集成Ceva传感器中枢DSP

全球领先的半导体产品和软件IP授权许可提供商Ceva公司（纳斯达克股票代码：CEVA），专注于提升智能边缘设备的连接性、感知能力和数据推断效率，近日宣布了一项重要合作。内存处理技术（PIM）的创新企业苹芯科技公司已获得Ceva-SensPro2传感器中枢DSP的授权许可，并将其集成至其S300边缘人工智能系统级芯片（SoC）中，该芯片专为可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域设计。

Ceva-SensPro2 DSP作为S300 SoC的传感器中枢，与内存处理神经网络处理单元（NPU）协同工作，能够实时处理传感数据。苹芯科技的S300 SoC是一款基于内存内部计算理念设计的高效边缘人工智能芯片，其架构将内存与处理功能紧密结合，实现了直接在内存中进行数据处理，从而显著降低了能耗。

该SoC的能效表现尤为出色，达到了27 TOPS/W，且在执行特定任务时，能源节省率可高达90%，非常适用于智能可穿戴设备、人工智能驱动设备及实时控制系统等功耗敏感型应用。其中，集成的Ceva-SensPro2 DSP支持多模态传感和决策功能，能够高效处理音频和视频输入，广泛应用于语音识别、运动跟踪和视觉识别等任务。

苹芯科技首席执行官Yang Yue博士对此表示：“我们的S300 SoC融合了内存内部AI计算和Ceva传感器中枢DSP的强大优势，为设备上的AI驱动任务带来了前所未有的能效和性能提升。这些技术的完美结合，使得我们的边缘人工智能解决方案能够以超低功耗实现实时多模态感知和智能决策，为智能设备和人工智能应用的发展注入了新的活力。”

Ceva公司副总裁兼视觉业务部门总经理Ran Snir也发表评论：“边缘人工智能正引领智能互联设备进入全新时代，彻底改变着日常任务的处理方式。然而，实现这些设备的硅芯片日益复杂，要求卓越的性能才能兑现人工智能推理处理的承诺。苹芯科技的S300边缘AI SoC凭借我们的SensPro2 DSP和内存AI计算技术，在能效与卓越性能之间取得了显著平衡，适用于广泛的感知相关应用。我们非常期待看到S300尖端SoC为新一代智能边缘设备提供强大动力。”