联发科天玑8400亮相,搭载首发Cortex-A725全大核架构

10月31日，据数码闲聊站博主透露，联发科即将推出的天玑84000芯片将采用台积电4nm工艺制造，并首次搭载全新的Cortex-A725全大核架构。据安兔兔跑分测试，该芯片的性能得分预计在170万至180万之间，相比之下，骁龙8 Gen2的跑分约为160万，而骁龙8 Gen3则达到了200万左右。

资料显示，Cortex-A725是Arm公司于今年5月发布的新款IP，作为第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU，其性能效率和能效相比前代Cortex-A720分别提升了35%和25%。

天玑84000芯片采用了Cortex-A725全大核架构设计，与上一代天玑8300相比，联发科取消了小核心，从而实现了性能的大幅提升。

据悉，这款芯片预计将在今年第四季度发布。此前，Redmi品牌已经连续首发了天玑8100、天玑8200和天玑8300系列芯片，对应的首发机型分别是Redmi K50、Redmi K60E和Redmi K70E。因此，市场普遍预期天玑8400也将由Redmi首发。

值得注意的是，由于K80系列将不会推出K80E版本，因此有猜测认为天玑8400可能会由Redmi Turbo 4作为首发机型搭载。