高通全新中端旗舰芯片骁龙8s Gen 3发布

近日，科技巨头高通公司再度掀起行业波澜，发布了备受瞩目的骁龙 8s Gen 3 芯片。这款芯片凭借其卓越的性能和亲民的价格，迅速吸引了市场的广泛关注。

尽管名字中带有“s”后缀，但骁龙 8s Gen 3 并没有与旗舰级的骁龙 8 Gen 3 正面竞争，而是将目标瞄准了中端市场，以强大的性能表现展现其竞争力。

根据一位知名博主的实拍图显示，骁龙 8s Gen 3 的尺寸仅为 8.40×10.66mm，相较于骁龙 8 Gen 3 缩小了约 34.73%。这种紧凑的设计不仅提升了芯片的效率，还有助于提高手机的整体性能，为用户提供更流畅的使用体验。

在缓存配置方面，骁龙 8s Gen 3 进行了合理的调整。其中，X4超大核的L2缓存从2MB降至1MB，A720大核的L2缓存从512KB减少到256KB，L3缓存从12MB减少到8MB，SLC缓存也从6MB缩减至3.5MB。这些调整旨在平衡性能和功耗，为用户提供更长的电池续航和更稳定的性能输出。

在规格方面，骁龙 8s Gen 3 采用了先进的台积电4nm工艺，CPU由1个3GHz的X4核心、4个2.8GHz的A720核心和3个2GHz的A520核心组成。而在GPU方面，它搭载了Adreno 735，虽然相较于骁龙 8 Gen 3 的Adreno 750有所降低，但在实际应用中，其性能依然足够应对大部分用户的需求。

在拓展能力上，骁龙 8s Gen 3 最高支持4200MHz的LPDDR5X内存，相较于骁龙 8 Gen 3 的4800MHz有所妥协。在视频录制方面，骁龙 8s Gen 3 的ISP最高支持4K HDR视频录制，而骁龙 8 Gen 3 则支持更高的8K HDR视频录制。

通讯方面，骁龙 8s Gen 3 搭载了X70基带，下行最高速度可达5000Mbps，上行最高速度可达3500Mbps。虽然与骁龙 8 Gen 3 的X75基带和更高的下行速度相比稍显逊色，但在日常使用中，这样的速度仍然足够满足大多数用户的需求。

通过优化设计和降低成本，骁龙 8s Gen 3 为消费者提供了一个极具性价比的中端旗舰芯片选择。

审核编辑：黄飞