芯品# RA6M3 AI 套件参考平台

连接功能多种多样，并且可重新配置，助力 AI/ML 系统提速。 硬件平台便捷易用，适用于以 RA 系列 32 位 MCU 中 RA6M3 MCU 为基础的多模态 AI/ML 解决方案。

该硬件平台旨在用于支持实时分析（Realtime Analytics） 的各种 AI/ML 单/多模态使用场景。 它允许用户将不同的插件式传感器与板载的模拟麦克风、摄像头进行灵活多样的组合。

它由已搭载的Reality AI 软件提供实时分析（Realtime Analytics）支持，此外，针对特定用户场景也可由Renesas 完善的合作伙伴网络提供方案支持。

AI 套件不仅让您能够评估和测试现有已开发好的应用示例，还可利用现有的生态伙伴和 AI/ML 软件来开发自己的解决方案

*附件：AIK-RA6M3 设计指南.pdf

特性

• 硬件功能
  • 高达六个 Digilent Pmod™ 端口 (SPI/UART/I2C)，用于连接传感器和外设。
  • 摄像头和模拟麦克风接口。
  • 以太网和 CAN 接口。
  • 外部 SDRAM (128Mbit)。
  • USB 全速设备支持。
  • Segger J-Link® 板载调试器，具有虚拟 COM 端口功能。
• 附加 AI 功能
  • Reality AI 工具
  • 瑞萨完善的合作伙伴网络提供支持的多模态解决方案