AMD发布AI芯片MI325X 预计2024年第四季度上市

在COMPUTEX台北国际电脑展上，AMD公司的董事会主席兼首席执行官苏姿丰女士受邀发表了重要演讲，隆重推出了其最新研发的AI芯片——Instinct MI325X。据悉，这款产品预计将在2024年第四季度上市。苏姿丰女士在演讲中特别强调，早前发布的MI300已经成为了AMD公司发展历程中的一款标志性产品，而全新的MI325X则搭载了HBM3E高带宽存储技术以及CDNA3先进架构。

在性能表现方面，MI325X将配备高达288GB的HBM3E存储空间，能够实现每秒6TB的超大带宽。相较于竞争对手英伟达的H200系列，无论是在内存容量还是带宽上都有着显著优势，运算速度更是提升了约30%之多。

此外，苏姿丰女士还透露，AMD公司计划在2025年推出采用3nm制程工艺的新一代AI芯片MI350，并预计在2026年推出基于AMD CDNA“Next”架构的MI400。值得一提的是，尽管之前曾有传闻指出AMD可能会选择使用三星的3nm制程技术，但苏姿丰女士在此次COMPUTEX展会上明确表示，台积电作为AMD的长期战略合作伙伴，拥有着卓越的实力和丰富的经验，双方目前正在就多个3nm制程产品展开紧密合作。

至于在中国台湾地区设立研发中心的问题，苏姿丰女士表示，中国台湾地区对于AMD来说具有举足轻重的地位，目前该地已拥有上千名的优秀员工。然而，关于是否会在未来设立研发中心，目前尚未有确切的消息披露。