先楫半导体高性能MCU产品推动国产半导体产业的

2023年8月23日，Elexcon深圳国际电子展在深圳会展中心福田馆正式拉开帷幕。国产领先高性能MCU厂商 “先楫半导体”（HPMicro）的微控制器产品，包含最新发布的高性能运动控制MCU HPM5300系列，及其行业解决方案亮相展会，并在展会同期的嵌入式技术大会上做了演讲分享，吸引了众多行业人士和消费者的关注。

作为MCU赛道的“后起之秀”，先楫半导体一直致力于研发高性能微控制器产品，发展势头迅猛，并已经在市场取得了一定的成绩。此次在展会同期的第五届中国嵌入式技术大会上，先楫半导体嵌入式专家“费振东”（费教授），进行了主题为《高性能 RISC-V MCU 在中国市场的发展趋势》的演讲分享。

费教授结合了近些年来工业、能源、汽车行业的发展趋势，指出了市场对高性能MCU需求的要点，并引申出先楫半导体对超高性能MCU的定义，这也是先楫做产品的思路。

先楫半导体先后推出四个系列的高性能MCU产品：HPM6700/6400，HPM6300，HPM6200以及最近新推出的HPM5300系列产品。这些高性能的MCU都具备超强的计算能力、精准的控制能力、卓越的通讯能力和出色的多媒体能力，并同时具有高可靠性和高安全性的保障，产品均通过AEC-Q100质量认证和ISO26262/IEC61508体系认证。

工业自动化、新能源及汽车电子是三个巨量的增长性市场，先楫半导体自成立之初就一直关注这三个主要市场，为其提供高性能的产品和高能效、低功耗的解决方案。

演讲的过程中，费教授也就先楫半导体的应用案例与大家进行了分享，包含伺服驱动器的单芯片驱动4轴伺服、新能源领域的光伏逆变、汽车电子领域的车载仪表等等。最后，费教授还提到了先楫新品“高性能运动控制MCU HPM5300”产品的性能优势及其应用案例——HPM5300精确位置系统脉冲型伺服。

Elexcon深圳国际电子展是亚洲最具规模和影响力的电子元器件、嵌入式系统、物联网技术等领域的专业展览会，吸引了来自全球的众多行业人士和消费者参展。先楫半导体产品和方案的展示，不仅体现了其强大的技术实力和创新能力，也为国产半导体产业的发展注入了一股新的活力。

未来，先楫半导体将继续致力于研发符合市场需求的高性能MCU产品，推动国产半导体产业的发展，为全球电子产业的发展做出更大的贡献。

“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，总部位于上海，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市张江高科技园区，并在天津、深圳和苏州均设立分公司。核心团队来自世界知名半导体公司管理团队，具有15年以上，超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200及HPM5300四个系列，性能领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息，请访问 https://hpmicro.com/

审核编辑：彭菁