Chiplet技术的发展现状和趋势

8月23至24日，第七届中国系统级封装大会 (SiP China 2023) 与深圳国际电子展同期在深圳会展中心 (福田) 举办。

在首日上午的主论坛上，大会联席主席，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以《面板级封装：Chiplet和SiP》为题进行了视频演讲。他表示，Chiplet是集成电路技术重要的发展趋势之一，可有效突破高性能芯片在良率、设计/迭代周期、设计难度和风险等方面所面临的困境；而先进封装技术则是发展Chiplet的核心技术之一。随后，戴博士介绍了Chiplet技术的发展现状和趋势，并分享了面板级封装技术如何以较低的成本、功耗，以及目前最短的Chiplet间的互连技术，为Chiplet的设计提供优秀的电气性能和灵活性，以帮助Chiplet技术在汽车电子、数据中心、便携式电脑等领域得到快速应用。

戴博士提到，芯原在Chiplet领域战略布局多年，是中国大陆地区首批加入UCIe联盟的企业之一。近年来，芯原一直致力于Chiplet技术、产业和生态的推进，并已推出基于Chiplet架构所设计的高端应用处理器平台，目前该平台12nm SoC版本已完成流片和硅验证，并正在进行下一代Chiplet版本的迭代。今年3月，芯原与南京蓝洋智能科技还合作推出了基于Chiplet架构的芯片，以满足数据中心和汽车等应用的需求。

在8月24日上午举办的分论坛上，芯原股份芯片平台事业部封装工程副总裁陈银龙分享了《芯原Chiplet技术助力设计自动驾驶和高性能计算解决方案》的话题。他表示，数据中心服务器、自动驾驶系统，以及计算机等领域对算力的需求不断提升。与此同时，ChatGPT等人工智能应用也快速推动了其对人工智能硬件在性能和数量方面的需求。目前很多采用了先进工艺设计的芯片，其面积已几乎接近光罩的极限，芯片面积不断扩大的同时，也导致了良率降低、成本上升等一系列问题。

Chiplet技术有助于解决单颗芯片难以满足的高算力需求，同时有效解决大面积芯片面临的良率困境，降低整体芯片成本。芯原凭借开展了多年的一站式芯片定制服务，积累了在高性能系统级芯片设计、封装、流片等方面的丰富经验，加上芯原自研的包括接口IP和多种处理器IP在内的Chiplet基础技术，可以帮助客户快速设计出满足市场需求的、有竞争力的基于Chiplet架构的自动驾驶以及高性能计算芯片。

审核编辑：彭菁