快讯：华为2023年全面验证14nm以上EDA 美国芯片法

快讯：2023年全面验证华为14nm以上EDA工具 美国芯片法案限制细则公布

我们来看看近期的一些行业热点新闻：

华为14nm以上EDA工具国产化

华为轮值董事长徐直军透露了几个关键信息点：华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，预计2023年将完成对其全面验证。

此外，华为的MetaERP将会完全用自己的操作系统、数据库、编译器和语言，做出自己的管理系统MetaERP软件。

美国芯片法案限制细则公布

就在3月21日，美国商务部公布了《芯片法案》最新的限制措施，将严格限制获得联邦资金在美国建厂的芯片制造商在中国开展新业务。不然就会要被收回补贴。

《芯片法案》增加了“国家安全保护条款”（national security guardrails），将禁止获得美国资金的半导体制造商在中国将先进技术的产量扩大5%以上，禁止将传统技术的产量扩大10%以上。

首个量子计算知识产权联盟

3月23日，由百度和北京量子信息科学研究院牵头发起，国内首个“量子计算产业知识产权联盟”正式成立。

欧比特玉龙810芯片已完成ECO

欧比特公司玉龙810芯片已完成ECO工作，实现分阶段批量量产回片。

ARM 变更授权模式

ARM 计划停止根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的特许权使用费，转而根据设备的价值向芯片制造商收费。这意味着ARM新的特许权使用费将根据终端设备的平均售价来设定，而不是芯片的平均售价。

6G技术大会召开

由国家6G技术研发推进工作组和总体专家组指导，紫金山实验室、未来移动通信论坛联合主办的全球6G技术大会召开，本次大会以“6G融通世界，携手共创未来”为主题。