捷捷微电首批六英寸晶圆已下线 英特尔至今没有

捷捷微电六英寸晶圆良率高达 97.79%

3 月 31 日，捷捷微电发文称，子公司捷捷半导体有限公司承建的“功率半导体六英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目，其中六英寸晶圆“中试线”已具备试生产能力，首批具有高浪涌防护能力的六英寸晶圆于 2022 年 3 月 26 日产出下线，良率高达 97.79%。

项目达产后，可实现六英寸晶圆 100 万片 / 年及器件封测 100 亿只 / 年的产业化能力。

英特尔EUV***晶圆厂才开始建设

台积电、三星从两年多前已经开始采用EUV为客户代工芯片，这包括海思、高通、苹果、AMD、英伟达等。

英特尔，采用EUV***晶圆厂确只是才开始建设，目前所生产的芯片，包括前几天推出的号称世界最快桌面处理器的 Corei9-12900KS 依然是非EUV设备来生产的。

按照英特尔的路线图，到 2022 年底，英特尔应该会增加Intel 4 节点，然后在 2023的Intel 3 节点，到 2024 年将会投产 Intel 20A和18A节点。所有这些都是基于 EUV 的节点，到 2024 年底英特尔将很少使用基于非 EUV 的微处理器生产工艺，因为它们的 7nm/10nm 非 EUV 节点将是 n-4/n-5 代的工艺了。

文章综合IT之家、芯榜

编辑：黄飞