芯和半导体参加三星Foundry SAFE论坛线上活动

作为三星SAFE生态系统的重要合作伙伴之一，芯和半导体2021年11月17-18日参加三星Foundry SAFE论坛线上活动。

芯和半导体将在此次大会上带来多项技术演示，包括：

先进工艺:

片上高频电磁仿真与PDK建模

IRIS——Virtuoso无缝衔接的电磁仿真工具：该工具在三星多项先进工艺节点上获得认证，包括三星8nm/14nm LPP FinFET 工艺及28FDS FD-SOI 工艺

先进封装：

2.5D/3D 先进封装设计分析

Metis——芯片-封装联合仿真工具能满足芯片-封装的联合仿真需求, 针对先进封装，Metis 还支持2.5D interposer with TSV

芯和半导体EDA介绍

芯和半导体成立于2010年，是国内唯一提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。芯和半导体EDA是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的首选工具，它包括了三大产品线：

芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案, 为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案；

先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案；

高速系统设计仿真产品线为PCB板、组件、系统的互连结构提供了快速建模与无源参数抽取的仿真平台，解决了高速高频系统中的信号、电源完整性问题。

芯和半导体EDA的强大功能基于：自主知识产权的多种尖端电磁场和电路仿真求解技术、繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态圈（芯和半导体EDA在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装上得到了不断验证）、以及支持基于云平台的高性能分布式计算技术，在5G、智能手机、物联网、汽车电子和数据中心等领域已得到广泛应用。

责任编辑：haq