智能芯片赛道新动向，前AMD全球副总裁李新荣出

智能芯片赛道新动向，前AMD全球副总裁李新荣出任壁仞科技联席CEO。

前AMD全球副总裁李新荣加入壁仞科技，出任联席CEO。

（8月16日消息）今年最热的智能芯片赛道，又有新动向。今日，总融资超47亿元的智能芯片创业公司壁仞科技宣布，前AMD全球副总裁李新荣（Allen Lee）正式加盟团队，出任联席CEO，将专注组织，管理及产品设计端，这使得壁仞科技的团队实力再升级。

公开资料显示，壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技首先聚焦云端通用智能计算，并逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。截至2021年3月，壁仞科技已完成B轮融资，总融资额超47亿元人民币，成长为势头最迅猛的硬科技“独角兽”企业之一。