联发科天玑800性能难超过骁龙765系列和Exyno 980

在新一代5G SoC中，骁龙765系列、Exyno 980和天玑1000L正在上演“三国演义”的好戏，分别为Redmi K30 5G/OPPO Reno3 Pro/realme X50 5G、vivo X30系列和OPPO Reno3所列装，而上述机型也都是现阶段最热门的爆款5G手机。

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就性能而言，天玑1000L扮演着“老大哥”的角色，凭借ARM在2019年中旬全新发布的Cortex-A77 CPU架构和Mali-G77 GPU架构的组合，将骁龙765系列和Exyno 980甩开很远的距离。没办法，谁让天玑1000L和定位更高的天玑1000有着接近的血缘关系呢，天玑1000集成Mali-G77MP9 GPU，CPU主频也高达2.6GHz，可是能与骁龙865和麒麟990抗衡的顶级存在。

天玑1000L、Exyno 980和骁龙765G性能对比

天玑1000L、Exyno 980和骁龙765G性能对比

但也正因如此，作为小弟的天玑1000L也存在相对较高的采购成本，短期内很难被低于2000元价位的5G手机所用。

为了争夺这种入门级5G手机的市场空间，联发科祭出了天玑家族的第二个成员——天玑800（MT6883）。看来，5G时代联发科经典的Helio P系列和G系列将慢慢淡出历史舞台。

顾名思义，天玑800的定位肯定低于天玑1000系列，和高通骁龙7系列或6系列相近。

就规格而言，天玑800可谓喜忧参半。

喜的是，它同样集成和天玑1000系列相同的Mali-G77 GPU，只是计算单元从天玑1000L的7个再次下降到4个，即Mali-G77MP4。

同时，天玑800在SoC中直接集成了MediaTek的5G调制解调器，支持SA/NSA双模组网，支持2G到5G的各代蜂窝网络连接，以及动态频谱共享（DSS）技术。

相比外挂解决方案，天玑800的集成设计可显著降低功耗。该芯片支持5G双载波聚合（2CC CA），与仅支持单载波（1CC无CA）的其它解决方案相比，5G高速层覆盖范围扩大了30%，可实现多连接的无缝切换，并具备更高的平均吞吐性能。

可惜的是，天玑800的CPU不再是ARM最新的Cortex-A77架构，而是上一代Cortex-A76，由4个2.0GHz的A76核心和4个2.0GHz的A55核心构成。此外，天玑800集成独特的4核架构APU3.0，由3种不同类型的核心组成，可提供2.4TOPs的AI性能。

从以上参数来看，天玑800的CPU核心较旧，而且主频太低，它的性能很难超过现有的骁龙765系列和Exyno 980，其主要的竞争对手，应该是高通下半年推出的骁龙6系5G SoC，所以大家不要对它的性能抱有太大的期望。