AMD新CPU订单 台积电全包

处理器大厂美商超微（AMD）2019年市占率大幅提升，除了竞争对手英特尔的中央处理器（CPU）供不应求，让AMD得以大展身手，AMD选择台积电7nm制程量产也是主要关键。由于英特尔CPU供货量在2020年恐怕仍无法满足市场需求，AMD加快脚步推出Zen 3架构处理器抢市，也让台积电支持极紫外光（EUV）7+nm接单一路旺到2020年下半年。

明年推出Zen 3处理器抢市

AMD Zen 3架构与Zen 2架构比较，不在于追求每颗处理器内含更多运算核心，而是利用制程优化提升核心时脉。AMD执行长Lisa Su将在2020年美国消费性电子展（CES）召开全球记者会，预期将揭露Zen 3架构处理器更多细节，并可望宣布将在2020年下半年推出全新产品线，包括第三代EPYC伺服器处理器Milan，针对高阶桌机（HEDT）打造的Ryzen Threadripper 4000系列处理器Genesis Peak，以及主流桌机市场Ryzen 4000系列处理器Vermeer。

AMD Zen 3架构处理器得以在2020年顺利推出，与台积电深度合作是关键原因。Zen 3架构处理器将采用台积电支持EUV技术的7+nm制程量产，因为7+nm与采用浸润式（immersion）微影技术的7nm相较，同一运算时脉下可降低10％功耗，在同一芯片尺寸中可提升20％的电晶体集积度，可望有效推升Zen 3架构处理器的核心时脉速度，进一步拉近与英特尔距离并争取更多市占率。

另外，AMD针对中低端市场打造整合绘图核心的加速处理器（APU），也会在2020年推出新产品。据OEM厂指出，AMD2020年初就会推出研发代号为Renoir的新一代电脑APU及嵌入式APU，处理器架构由Zen+升级到Zen 2，并采用台积电7nm制程量产。

AMD持续提升中低端市占

OEM厂业者指出，英特尔14nm及10nm产能供不应求，将会优先投产高毛利的Xeon伺服器处理器，以及提高中高阶桌机及笔电CPU供货量，低端入门级市场CPU看来会一路供不应求到2020年下半年。AMD在上半年先推出Renoir系列APU争取OEM厂订单，加上有台积电7nm产能支持，应可持续提升在中低端市场占有率。

对台积电来说，苹果将在2020年中转进5nm投产新款A14应用处理器，7nm产能仍是其它各厂争夺重心。法人预估，AMD扩大采用台积电7nm及7+nm量产，加上高通、联发科、华为海思等客户需要更多7nm产能，以因应5G手机芯片强劲需求。整体来看，台积电7nm产能利用率不仅2020年上半年满载，下半年也可望全线满载。