“骁龙1000”的新SoC开发平台已经成型

从高通本周在北京办会宣传搭载骁龙芯片的Win10笔记本、此前在台北电脑展上又发布专向PC产品的“高频版骁龙845”骁龙850来看，他们对于抢占长续航且带移动网络连接的笔记本市场下了很大决心。

不过，即便在系统层面已经联合微软做出了Win32 exe程序的兼容模拟器，并在推进对64位程序的支持，但现实问题仍是，已经发布的骁龙835电脑和基于骁龙845“超频”的新骁龙850平台，在exe程序的执行效率上仍较Intel x86有较大差距。

显然，高通也早就注意到了这点。

知名爆料人、WinFuture站长Roland Quandt在22日给出了“骁龙1000”的进一步资料。

“骁龙950”“骁龙1000”是他月初率先偷跑的，虽然高通未来商用时不一定采取类似的命名，但芯片本身的看点才是我们最应关注的，因为Quandt强调，这是高通专为Win10 PC搭载的处理器，和目前基于手机SoC“嫁接”到笔记本上完全不同。

据悉，内部暂名“骁龙1000”的新SoC开发平台已经成型，最大16GB RAM，2x128GB UFS闪存。

早先，Roland还曾指出，“骁龙1000”的热设计功耗可能高达12W，而骁龙850才只有6.5W。据说华硕正在秘密联合高通研发“骁龙1000”的验证机，代号Primus。

传言已久的Z390芯片组的真实身份居然来了个180度转弯。

据Benchlife掌握的最新消息，Intel取消了14nm工艺的Z390芯片组，同时AMD也取消了所谓的Z490。

目前，Z370是基于22nm光刻工艺，但4月初推出的H310/H370/B360都升级为了14nm，不过，Digitimes曾在5月初表示，Intel的14nm产能非常紧张。

这次14nm Z390取消曝光出来的一个原因就是Intel要照顾企业级芯片组比如C246的生产。

然而，如此一来，事情就有意思了，Z370作为8代酷睿座驾中最高端的主板，会在USB 3.1 Gen2和千兆Wi-Fi两个特性上连H310也不如。

当然，Benchlife提到，Intel可能会默许主板厂商从ASMedia（祥硕）采购USB 3.1 Gen2主控集成到南桥，然后冠之以Z390推向市场。

主板这块虽有些乱套，好在处理器还没有受到干扰，8核16线程的新Coffee Lake-S旗舰（“i7-8800K”?）马上就会发布了。

芯片代工行业在制程迈入10nm以内后，面临的成本压力也越来越高。

据SemiEngineering报道，IBS的测算显示，10nm芯片的开发成本已经超过了1.7亿美元，7nm接近3亿美元，5nm超过5亿美元。如果要基于3nm开发出NVIDIA GPU那样复杂的芯片，设计成本就将高达15亿美元。

代工厂为此每月要拿出4万片晶圆，成本在150亿到200亿美元。

在14nm之前，每18个月进步一代制程，性价是有30%提升的，然而迈入14nm之后，这一趋势快见不到了。

所以，GF的首席技术官Gary Patton说，展望未来，7nm将是一个长期存在的节点，因为5nm/3nm或许很难达到功耗、性能、面积、成本更好的平衡点。

目前，唯一公布3nm进度的是三星，他们计划2019年交付v0.01版本的PDK，2021年进行试产。