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四种IC封装设计的特点与用途

四种IC封装设计的特点与用途-DIP是很多中小规模集成电路喜欢采用的封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，在使用时，需...

阅读全文2023-11-17

IC设计：RAM的应用-统计计数

在进行模块设计时，我们经常需要统计报文的数量，以供软件（or 主机）读取，有些统计仅仅用于debug，有些统计是协议要求，有些统计是为了便于功能实...

阅读全文2023-11-17

DigiKey 宣布与超低功耗 IC 供应商 Ambiq 建立全球合

DigiKey 宣布与超低功耗 IC 供应商 Ambiq 建立全球合作伙伴关系-全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商DigiKey，今日宣布...

阅读全文2023-11-17

国微芯EDA重磅发布多款自研数字EDA工具及软件系

国微芯EDA重磅发布多款自研数字EDA工具及软件系统！-芯天成版图集成工具EsseDBScope，是基于国微芯EDA统一数据底座研发的标志性工具，本次推出的更新版本...

阅读全文2023-11-16

全球晶圆厂利用率预计将下降至67%

尽管整体半导体设备的销售额随着资本支出的下降而下降，但今年晶圆厂设备的支出收缩幅度远小于预期。此外，预计2023年第四季度后端设备的账单将增加...

阅读全文2023-11-15

思尔芯发布全方位解决方案构建新一代的共赢

在最近闭幕的ICCAD 2023上，国内首家数字EDA供应商思尔芯受邀参加这一集成电路行业年度盛会。思尔芯不仅展示了引人注目的展位和全面的解决方案，还进...

阅读全文2023-11-15

芯片设计中DRAM类型如何选择

芯片设计中DRAM类型如何选择-DRAM有多种类型可供选择。有些速度非常快，如HBM，但也很昂贵。其他类型速度较慢，但价格便宜，如基本的DDR DIMM。然而，变...

阅读全文2023-11-15

思尔芯重磅发布新品，带来全方位解决方案，积

在最近闭幕的ICCAD2023上，国内首家数字EDA供应商思尔芯受邀参加这一集成电路行业年度盛会。思尔芯不仅展示了引人注目的展位和全面的解决方案，还进行...

阅读全文2023-11-15

晶圆代工价格暴跌，部分降幅高达15%至20%

消息透露，除了台积电仍在保持相对坚挺的报价外，其他厂商几乎都无法幸免。晶圆代工业者表示，由于成熟制程晶圆代工业务不景气，产能利用率持续下...

阅读全文2023-11-14

芯华章首席技术官傅勇：客户眼中只有EDA，不分

芯华章首席技术官傅勇：客户眼中只有EDA，不分国产与否-11月10日，一年一度的集成电路行业盛会ICCAD 2023在广州隆重举行。面向到场的千余名专业观众、工...

阅读全文2023-11-13

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