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中微电科技出席2023中国（深圳）集成电路峰会

中微电科技市场产品中心副总监侯典华受邀出席“数据中心芯片应用论坛”，作为主讲嘉宾发表演讲《强芯攻坚战之自主安全GPU芯片》，分享目前GPU行业的...

阅读全文2023-09-27

中微电科技“自强攻坚战-高性能自主安全显卡”

9月18日-19日，2023马栏山集成电路应用创新论坛暨第五届中国芯应用创新设计大赛在长沙举行。深圳中微电科技有限公司“自强攻坚战-高性能自主安全显卡...

阅读全文2023-09-26

eda怎么自动布线 eda布线完了之后干嘛

eda怎么自动布线 eda布线完了之后干嘛-EDA（电子设计自动化）软件通常提供了自动布线工具，以帮助设计师在电路板设计中进行自动布线。以下是一般的自...

阅读全文2023-09-26

IC设计：软硬件交互-polling方式

IC设计：软硬件交互-polling方式-在芯片设计中，常常有这样的应用场景。硬件给软件传递消息，软件通过polling的方式获取。在我们的案例中，我们约定，硬...

阅读全文2023-09-26

传统封装 Vs.先进封装的区别及优势

传统封装 Vs.先进封装的区别及优势-集成电路封装是指将制备合格芯片、元件等装配到载体上，采用适当连接技术形成电气连接，安装外壳，构成有效组件...

阅读全文2023-09-26

最新全球TOP10元器件分销商业绩大PK

今年以来，全球上市元器件分销商TOP10的业绩正在逐季转好，下半年比上半年好。此外，文晔重金收购富昌电子，即将改变电子元器件分销行业格局，行业...

阅读全文2023-09-25

一文详解2.5D/3D封装技术

一文详解2.5D/3D封装技术-Chiplet技术背景下，可将大型单片芯片划分为多个相同或者不同小芯片，这些小芯片可以使用相同或者不同工艺节点制造，再通过跨...

阅读全文2023-09-25

通用仪表放大器EVM-Layout介绍

使用的是JLC的专业版，普通版的功能确实是有点问题，而且很影响体验，还有就是建议两快屏幕，一块真的不够用。...

阅读全文2023-09-25

DUV与EUV***的芯片加工流程详解

DUV与EUV***的芯片加工流程详解-SSMB就产生了和FEL类似的“微聚束”，但是关键还加上了“稳态”。FEL不是稳态，电子团在波荡器里自由互相作用，最后发出...

阅读全文2023-09-22

【工业级辅源系列】800V高可靠多模式ACDC，完美替

Chipown经典多模式ACDC芯片PN8715H/PN8712H系列，可完美替代进口工业级芯片5ARxx系列。该系列产品内部集成了800V高压功率MOSFET，通过PWM模式、降频模式、BM模式三...

阅读全文2023-09-22

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