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5G射频芯片厂商上半年业绩对决！华为带来新机遇

电子发烧友网报道（文/刘静）距华为Mate60 Pro首次突袭上架已经过去了一个多月，Mate60系列的订购数量据说已达到了令人咋舌的1500万至1700万台，多家第三方...

阅读全文2023-10-15

中微爱芯携手国芯思辰亮相慕尼黑华南电子展，

国芯思辰，国产芯片替代...

阅读全文2023-10-13

BGA芯片封装和IC芯片封装在不同应用场景下的适用

BGA芯片封装和IC芯片封装在不同应用场景下的适用性-BGA芯片封装（Ball Grid Array）和IC芯片封装（Integrated Circuit）是两种常见的芯片封装技术。...

阅读全文2023-10-12

多维演进，合见工软重磅发布多款国产自研新一

多维演进，合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案-2023 年10月12日，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）正式发布“...

阅读全文2023-10-12

PCB设计/ 制造数据交换技术及标准化

PCB设计/ 制造数据交换技术及标准化- Gerber是事实上的PCB 数据工业标准，仍在广泛应用。从1970 年问世的Gerber 原型到1992年的Gerber 274X ，虽经不断改良，但对...

阅读全文2023-10-12

Virtuoso中使用skill脚本实现不同pdk的替换

IC设计中，时常会遇到工艺替换的问题，使用新工艺替换旧工艺，或者这家的换那家的。...

阅读全文2023-10-12

新思科技结合EDA领域知识和GenAI强大技术重塑芯片

在近期举行的SEMICON West展会上，新思科技与Advantest、瑞萨电子、TinyML、Gartner等四家半导体公司共同探讨了人工智能在半导体领域的机遇与挑战。会上，嘉宾...

阅读全文2023-10-11

基于FPGA原型设计的SoC开发

基于FPGA原型设计的SoC开发-所有形式的原型都为验证硬件设计和验证软件提供了强大的方法，模型或多或少地模仿了目标环境。基于FPGA的原型设计在项目的...

阅读全文2023-10-11

SKiN技术到底是什么样的

SKiN技术由2011年开始使用，包括将芯片烧结到DCB基板，将芯片的顶部侧烧结到柔性电路板，以及将基板烧结到针翅片散热器。该技术减小了模块的体积和重...

阅读全文2023-10-11

什么是SOI衬底？SOI衬底的优势是什么？

SOI是Silicon-On-Insulator的缩写。直译为在绝缘层上的硅。实际的结构是，硅片上有一层超薄的绝缘层，如SiO2。在绝缘层上又有一层薄薄的硅层，这种结构将有...

阅读全文2023-10-10

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