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中国企业成为三星第二大EDA合作伙伴 与美国EDA公司相比，中国EDA公司的授权费用更具吸引力。虽然在技术方面可能还不及美国企业，但考虑到性价比，中国EDA公司依然有一定的竞争优势。... 阅读全文2023-10-10 半导体芯片晶体管具体如何缩小 半导体芯片晶体管具体如何缩小-在摩尔定律的指导下，集成电路的制造工艺一直在往前演进。得意于这几年智能手机的流行，大家对节点了解甚多。例如... 阅读全文2023-10-10 聊聊芯片设计、流片那些事 聊聊芯片设计、流片那些事-晶圆厂每年都会有固定的几次MPW机会，叫Shuttle （班车），到点即发车，是不是非常形象不同公司拼Wafer，得有个规则，MPW按S... 阅读全文2023-10-10 漫谈芯片制造与封装技术 漫谈芯片制造与封装技术-华为麒麟9905G的芯片面积约113平方毫米，片12英寸硅片上大约可生产600颗芯片。每颗芯片上大约集成了103亿只晶体管。... 阅读全文2023-10-10 详细介绍数字IC设计的全流程内容 一颗芯片是如何造出来的，相信对行业稍有涉猎的同学，都能简单作答：即先通过fabless进行设计，再交由Foundry进行制造，最后由封测厂交出。... 阅读全文2023-10-09 高级数字IC设计之灰度转二值化设计 高级数字IC设计之灰度转二值化设计-这是一个能够成功上板实现的灰度转二值的 Verilog 程序设计，详细的数据延时与信号延时如下所示... 阅读全文2023-10-09 上半年，中国芯片进口额大幅降低22.4% 从芯片巨头到行业协会，美国芯片行业联合行动，希望赶在拜登政府升级限制措施前，趁着中美关系趋缓的窗口期做最后的努力，以阻止拜登政府继续迈出... 阅读全文2023-10-09 IC设计：寄存器写保护的以一种实现方式 IC设计：寄存器写保护的以一种实现方式-在软件硬件交互的过程中，通常需要软件（host）对特定地址的寄存器进行写操作，告之硬件进行特定的处理流程。... 阅读全文2023-10-09 深度探讨2.5D/3D封装发展历程 深度探讨2.5D/3D封装发展历程-打破IC发展限制，向高密度封装时代迈进。集成电路封装是指将制备合格芯片、元件等装配到载体上，采用适当连接技术形成电... 阅读全文2023-10-08 硅光芯片从幕后走向台前，制造良率仍是最大问 硅光芯片从幕后走向台前，制造良率仍是最大问题-“硅光芯片并非取代传统的集成电路技术，而是在后摩尔时代，帮助集成电路扩充其技术功能。此外，由... 阅读全文2023-10-08 首页上一页 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 下一页末页

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