玄铁首款服务器级RISC-V处理器C930下月起交付-2月28日，记者从达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会上获悉，玄铁最高性能处理器C930即将在3月开启交付。C930通...

西门子日前为其 EDA 业务签署专属 OEM 协议，通过 EDA 的销售渠道将 Alphawave Semi 的高速互连硅 IP 产品推向市场，其中包括 Alphawave Semi 用于连接和存储器协议...

随着Deepseek等人工智能技术的蓬勃发展和广泛应用，越来越多的企业选择与其展开深度合作。在电子设计自动化(EDA)领域，AI技术正逐步渗透并发挥重要作用...

电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）芯粒（Chiplet）技术作为半导体领域的一项创新技术，拥有极为广阔的应用前景。一方面，通过将不同功能的芯粒进行异构...

XY4100LD产品论文入选ISSCC 2025，芯翼信息科技彰显中国芯片设计创新实力-2025年2月16日至20日，国际固态电路会议（IEEE International Solid-State Circuits Conference，...

历经数月匠心打磨，Robei EDA 5.0正式进入公测阶段！我们针对15大核心功能进行迭代升级，现诚邀您成为首批体验官，共同开启高效设计新纪元！...

一、LVDS连接器：高速传输的关键组件 在现代设计电子中，数据传输的速度和稳定性至关重要。LVDS（低电压差分信号）连接器凭借其高速、低功耗、抗干扰...

近日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称：芯和半导体）在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信证券。...

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全球的AI+EDA（电子设计自动化）创新项目正在推动电子设计行业的转型，利用人工智能优化电路设计和验证过程。以下是一些值得关注的AI+EDA创新项目：...