传统线路和埋线路区别

如上图所示，PCB板上的图形在被蚀刻出来之后，存在两种不同的形式：

形式一：图形位于介电层表面之上，其底部附着于介电层表面。

形式二：图形嵌入到介电层之中，其底部与介电层表面齐平或略低于介电层表面。

“形式二”的图形在PCB业界多称为埋线路，而“形式一”的图形没有查到相关的称呼，我们暂且称之为传统线路。

传统线路

PCB制造行业的图形制造工艺，不管是减铜法和加成法(全加成和半加成mSAP/SAP)均可以实现传统线路的制作。

传统线路PCB板的生产制作，PCB板厂通常基于PCB板设计工艺和制造成本的综合考量而采取不同的图形工艺，以实现品质与成本的平衡。

埋线路

埋线路的制作涉及埋入线路技术ETS或EPP技术。

ETS：Embedded Trace Substrate

EPP：Embeded Pattern Process

ETS/EPP技术也是一种无芯基板Coreless工艺， 其与常规Coreless工艺的区别在于：有一层表层图形形成在Detach Core材料的表层铜箔上，并利用压合工艺将图形埋入介质层中(常规Coreless工艺是直接在铜箔上增层)；再在Detach Core基板分离后，通过闪蚀Flash Etching将底铜咬蚀掉形成埋入式图形。

Detach Core结构如下，其作为支撑辅助层材料，以实现超薄、细线路PCB板的制作。

ETS/EPP技术可以做到最小线宽/线距15μm/15μm以下，线路控制精度高，而且线路嵌入树脂中。

所谓“线路嵌入树脂中”是指线路的上面被树脂包覆，线路结合力大；这也是埋线路的优点之一。

埋线路PCB板

市场上使用ETS/EPP技术的PCB板，通常被称为埋线板或平齐板。

埋线路设计走mSAP或SAP工艺。

多为薄板，超薄板设计，如CSP(Chip Scale Package)封装基板。

挑战点：在产品封装过程中，埋线深度会影响锡球与焊盘的焊接，尤其是当埋线深度较大时，可能会导致焊接不良和产品失效等异常。

特殊管控点：图形表面与介电层表面的深度差Recess depth (常见规范<=5um)。

如前所述，埋线路设计之PCB板需要使用无芯基板Coreless工艺，但其流程与常规Coreless工艺PCB板的区别如下：

常规Coreless工艺PCB板：直接在Detach Core表面铜箔上增层。

埋线路Coreless工艺PCB板：Detach Core的表层铜箔是埋线路层别。

埋线路PCB板的具体制作流程相对比较复杂，本文会结合如下案例进行简单说明，欢迎感兴趣的朋友斧正及交流。

案例(***资料源于网络，仅供参考***)：埋线路设计之2层PCB板，Layer 1层为埋线路设计。

Pattern图形L1层走mSAP/SAP流程(Detach Core表面铜箔形成之层别)：

->化铜->压膜->曝光->垂直显影->图形电镀->去膜->烘烤->棕化->叠板->压合->

Pattern图形L2层走mSAP/SAP流程(压合增层之层别)：

->Laser drilling->化铜->压膜->曝光->显影->图形电镀->去膜->烘烤->Detach Core分板->Flash Etching->

埋线板产品示例