晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制

　　对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细小的焊点在此过程中的氧化，减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力，导致焊点的开裂或有微裂纹的存在。升温和降温的速度都要控制在合适的范围，以免太快，而引起热变形。载具和板支撑的应用可以改善此过程的基板变形。

　　利用翘曲变形量测设备（Thermoire System）可以监测基板和组件在模拟的回流环境中，其翘曲变形量，从而帮助我们优化温度设置，控制翘曲变形量达。

　　对于细小的焊点，在氮气中回流焊接有利于降低焊接缺陷率。对于助焊剂装配，在空气中回流焊接会比较困难，主要是润湿不良的问题。这受影响于助焊剂材料本身，不同材料，质量的好坏会影响焊接效果。工厂的实际应用趋向空气回流焊接，以降低成本。但是对于一些特殊的应用，需要综合考虑可靠性和成本之间的平衡。