有关高速PCB布局设计的避坑指南

上一讲主要分析了高速电路板的叠层建议，当决定好哪种分层方案，接下来将要考虑元件以及模块的布局了，下面直接举例分析说明。

示例1

在高速PCB布局设计时，应该充分遵循沿着信号的流向直线放置元件的规则，尽量避免来回环绕，其目的是为了避免不同信号之间的直接耦合，影响到信号质量。

示例2

当有多种模块电路在同一块PCB板内放置时，数字电路与模拟电路、高速电路与低速电路应该分开布局，目的是为了避免这些信号之间互相干扰。

示例3

如上图所示，当电路板上同时存在低、中、高速电路时，模块电路信号的速度越高，应当离接口越远，避免高频电路噪声通过接口向外辐射。

示例4

存在较大电流变化的单元电路或器件（如电源模块的输入输出端、风扇及继电器等）附近应该放置储能和高频滤波电容，储能电容的存在可以减小大电流的回路面积，同时可以减小由大电流产生的噪声和发热量。

示例5

电路板电源输入接口的滤波电容应该放在靠近输入口的位置，目的是为了避免已经经过了滤波的信号再次被耦合，因为有部分噪声进入到板内，可以通过板内耦合。

示例6

在PCB板上，接口电路的滤波、防护以及隔离器件应该尽可能靠近接口位置放置，防止干扰信号在板内进行耦合，可以同时有效实现滤波、防护和隔离的效果。如果接口处既有滤波电路又有防护电路，应该遵循先防护后滤波的原则。因为防护电路用来对外来的过压和过流现象进行抑制，如果滤波电路放在防护电路之前，则滤波电路容易被外部的过电压和过电流损坏。此外在布局时要保证滤波电路（滤波器）、防护电路和隔离电路的输入输出线路不要互相耦合，一旦出现耦合现象，将会削弱滤波、防护和隔离电路的作用效果。

示例7

晶体、晶振、继电器和开关电源等强辐射器件应该距离单板接口的连接器件至少1000mil，靠得太近则器件产生的干扰会直接向外辐射或是在外出电缆上耦合出电流进而向外辐射。

示例8

给IC滤波的各类滤波电容应该靠近IC的电源管脚的位置放置，因为电容离IC的电源管脚越近，则高频回路的面积越小，从而辐射越小。

以上就是高频电路板器件布局时容易犯的错误，结合之前讲解的PCB叠层建议，可以为接下来的布线打下坚实的基础。