PCB设计通孔各种孔破盘点介绍

　　本次特以孔破为主题按通孔与盲孔分为两大类，利用多种画面细说各种失效的真因与改善。在清晰图像与就近的文字说明，希能有助于读者们深入情境。

　　通孔各种孔破

　　2.24、深孔电镀纯锡不良或异物造成下游断孔的说明

　　①图24中，左上图为已有干膜光阻且镀完二次铜后完成电镀锡的画面; 。

　　②右上图为剥除光阻露出一-次铜与基板铜的画面;

　　③右下为镀锡层在蚀刻中保护线铜及孔铜的示意图，剥除锡面即得裸铜表面的完工板;

　　④左下图为电镀锡不良竟然局部露铜的危险画面。