SMT中使用焊锡膏与红胶的区别

红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，主要特点是导电焊接的作用。

焊锡膏与红胶的区别

1、红胶起的是固定作用，不会导电，锡膏也是起固定作用，但会有导电作用；

2、红胶需要经过波峰焊才能进行焊接；

3、红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低；

4、红胶一般是作为辅助材料来使用，一般用于固定，因为锡膏可以导电，所以经常在焊接的时候使用。

一般产品上没传统插件元件的情况，会采用锡膏制程（包括单面，双面或多层板）。有传统元件的单面板，焊锡面会采用红胶制程。一面有传统元件的双面板，一面会采用锡膏制程，另一焊锡面会采用红胶制程。红胶制程须再经波焊制程，完成零件与PCB的焊接，流程稍长，增加人力与制造成本，锡膏制程经回流焊便完成焊接，流程相比较短，节约人力与成本，产品生产周期短，提高市场竞争力。

审核编辑 ：李倩