金属封装工艺介绍

金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属-玻璃（或陶瓷）组装工艺穿过金属外壳，将内部元件的功能引出、外部电源信号等输人的一种电子封工艺。

金属外壳常采用钢、铜、铝、柯伐合金等材料，表面电镇一定厚度的镍层或镍-金层，其良好的封装气密性可以保护芯片不妥外界环境因素的影响。金属封装主要用于各类集成电路、微波器件等产品，具有良好的兼容性，使用灵活方便

金属封装典型形式如下图所示。

金属封装的典型工艺流程如下：

（1）装配：将PCB/陶瓷基板、芯片、贴片元件等，用环氧胶黏结或合金焊料焊按等方式装配固化于金属外壳腔体内部，起到固定元器件、保护芯片、方便后续键合引线等作用。

（2）键合：在腔体内部的,芯片、元件与外引脚之间，根据封装设计使用不同规格的金丝或（硅）铝丝等进行键合连接，起电气连接作用。常用的键合工艺包括金丝球焊键合工艺、（硅）铝线超声楔形键合工艺等。

（3）封装：利用平行缝焊、合金焊料熔封、储能焊等工艺将金属外壳的壳体或底座与管帽或盖板无断点、无缝地缝焊起来，将内部（元器件）与外界环境隔绝，使其免受外部水汽或其他气体的影响。通常在惰性气体或真空环境下进行密封，以保证腔体内部气氛处于稳定受控的状态。

(4）打标：将产品的型号、批号、编号等信息标识在金属外壳主表面，方便器件型号、批次等的识别区后期追湖。常用工艺有油墨印刷、激光打标等。

(5）检漏：按照不同的试验条件，对密封后的管壳进行粗、细检漏，剔除不合格品。程序上要求先进行细检漏，后进行粗检漏。细检漏试验种类包括示踪气体氦(He)细检漏、放射性同位素细检漏、光学细检漏等。粗检漏试验种类包括碳氟化合物粗检漏、染料浸透粗检漏、增重粗检漏、光学粗检漏等。

审核编辑：刘清