PCB技术：电化迁移ECM失效分析

　　电迁移与电化迁移的不同

　　当覆晶封装（Flip Chip Package）中的芯片与载板互连用的凸块（Bump）采用高熔点之高铅（Low Alpha式5/95 or 10/90）焊料者，长期高温通电中芯片端焊料中的铅份会随电流朝向载板端之迁移现象，特称为电迁移EM。

编辑：黄飞